台积电(TSMC)于9月10日公布2025年8月份营收数据,显示出持续强劲的增长势头。根据报告,8月单月营收达到新台币3,357.72亿元,环比增长3.9%,同比大增33.8%,创下历史单月营收次高记录,反映出全球对人工智能(AI)芯片及高性能计算(HPC)需求的旺盛势头。截至2025年前八个月,累计营收达到2兆4,319.83亿元,年增率高达37.1%,创下历史新高。展望第三季度,台积电预计美元
了解详情 2025-12-14
·将按客户日程及时供应业界最高性能HBM4,以巩固竞争优势·相较于HBM3E,其带宽扩大一倍,并且能效也提升40%·“不仅是突破AI基础设施极限的一个标志性转折点,更是可解决AI时代技术难题的核心产品”2025年9月12日,SK海力士宣布,已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4*的开发,并在全球首次构建了量产体系。SK海力
了解详情 2025-12-14
近日,Wolfspeed宣布,其200毫米碳化硅材料产品组合开启大规模商用。此前,公司在初步向部分客户提供200毫米碳化硅产品之后,市场反响积极。Wolfspeed 同时还提供可立即进行认证的200毫米碳化硅外延片。公司首席商务官Cengiz Balkas表示:“Wolfspeed的200毫米碳化硅晶圆不仅仅是尺寸的扩展,更是一项材料创新。”其指出,200毫米碳化硅晶圆在3
了解详情 2025-12-13
在2025年9月12日的内部会议上,微软AI部门负责人穆斯塔法·苏莱曼(Mustafa Suleyman)宣布,微软计划在2025财年投资800亿美元(约合新台币2.5万亿元),以建设自有的AI芯片集群和智算中心,旨在实现人工智能领域的“自给自足”。过去,微软在人工智能战略上主要依赖与OpenAI的合作,但近期双方关系趋于紧张。苏莱曼表示,微软希望在继续为Op
了解详情 2025-12-13
赛晶科技于2025年9月12日宣布,其全资子公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司与湖南三安半导体有限责任公司正式签署战略合作框架协议,建立全面战略合作伙伴关系。该合作旨在结合双方在半导体尤其是功率器件领域的技术及产业优势,推动双方协同发展,实现互利共赢。赛晶半导体专注于功率半导体器件的研发与制造,而三安半导体作为三安光电的全资子公司,拥有覆盖碳化硅(SiC)全产业链的垂直整合制造平台,目前其8英
了解详情 2025-12-13