英伟达(NVIDIA)于9月18日宣布将向英特尔(Intel)投资50亿美元,成为其主要股东,持股比例超过4%。双方计划联合开发用于个人电脑(PC)和数据中心的芯片,利用英伟达的NVLink互连技术,实现高效整合高性能CPU与GPU。这一合作被视为两大科技巨头的强强联合,可能会重新定义AI PC的市场格局。根据外电报导,这项合作的核心在于透过英伟达的NVLink技术,达成与英特尔架构的无缝连接。此
了解详情 2025-12-05
韩国半导体业内人士透露,三星第五代12 层高频宽存储器HBM3E 产品终于通过Nvidia 品质认证测试,预计不久后开始供应高阶存储器芯片,并有望打入下一代HBM4 竞争链。全球高效能运算市场需求快速扩增,特别是随生成式AI 模型、超级电脑、数位孪生技术(digital twin)催化,市场对HBM 这类高频宽低延迟存储器需求也上升。其中HBM3E DRAM 是解决AI 算力瓶颈关键存储器技术,凭
了解详情 2025-12-04
全球半导体产业迈入人工智能(AI)与高效能运算(HPC)驱动的新时代,散热管理正逐渐成为影响芯片设计与制程能否突破的核心瓶颈。当3D堆叠、2.5D整合等先进封装架构持续推升芯片密度与功耗,传统陶瓷基板已难以满足热通量需求。晶圆代工龙头台积电正以一项大胆的材料转向回应这一挑战,那就是全面拥抱12英寸碳化硅(SiC)单晶基板,并逐步退出氮化镓(GaN)业务。此举不仅象征台积电在材料战略recalibr
了解详情 2025-12-04
近日,奥芯明半导体科技(深圳)有限公司于2025年9月17日正式成立,法定代表人为许志伟,注册资本高达1亿元人民币。公司由奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司全资持股,专注于半导体器件专用设备的制造与销售,以及电子元器件的生产。这一结构表明,深圳子公司是奥芯明集团在半导体产业链布局的重要环节,将有助于技术创新与市场拓展。值得一提的是,奥芯明集团在光电集成与智能感知封装解决方案方面具有显著优势,并在
了解详情 2025-12-04
在全球人工智能热潮推动下,日本电子制造商揖斐电(Ibiden)宣布计划扩大集成电路封装基板(IC substrate)生产能力。揖斐电社长河岛浩二(Koji Kawashima)在接受《日本经济新闻》采访时指出,为应对以英伟达为代表的AI服务器市场激增的需求,公司正在日本岐阜县大野町(Ōno)兴建全新厂房。该新厂占地约15万平方米,总投资额逾2500亿日元,预计于2025年第四季启动试产,2026
了解详情 2025-12-04