一年一度的集成电路设计行业盛会2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)即将拉开帷幕!本届展会不仅将全面展示IC产业的最新成果,更是有着展商级别高嘉宾级别高观众级别高“三高”特质!旨在打造一个真正属于行业精英的交流、采购与合作平台。无论您是寻求前沿技术的专业观众还是意在拓展市场的实力展商ICCAD-Expo 2025都将
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2025年10月15日-17日,2025湾区半导体产业生态博览会(湾芯展)在深圳会展中心隆重举办。苏州新施诺半导体设备有限公司携自主研发的AMHS天车系统亮相湾芯展,现场展示OHT(天车系统)真实运行效果。本届湾芯展,新施诺荣获“2025‘湾芯奖’之卓越企业奖”,该奖项在深圳市人民政府、深圳市发展和改革委员会、中国国际工程咨询有限公司的指导下,由行业
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近日,中电二公司(中国电子系统工程第二建设有限公司)发布消息表示,由中电二公司承建的中国蚌埠传感谷8英寸MEMS晶圆生产线EPC项目首批产品成功下线。这标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线、全国首条工艺设备配套齐全的压电MEMS量产线正式投产。据介绍,此前,国内高端MEMS芯片大量依赖进口,上述生产线的投产将有效缓解国内产能缺口,尤其在汽车电子、工业控制等关键领域实现国产化替代,保障产业链
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近日,媒体报道英特尔晶圆代工事业Intel Foundry正在为微软生产一款以18A或18A-P制程为基础的AI芯片。由于数据中心等级处理器的晶粒面积相当大,若Intel Foundry能承接,意味18A制程、或性能提升8%的18A-P制程不仅足以支撑英特尔自家产品(例如预计2026年量产、代号Clearwater Forest的Xeon6+处理器),也准备好为外部客户提供稳定良率的生产。微软首款
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10月16日晚间,芯联集成公告,拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元,保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的持续实施。增资后,芯联集成对芯联先锋的持股比例不低于50.85%。公司同时公告,拟向国家开发银行全资子公司国开新型政策性金融工具有限公司申请不超过18亿元的政策性金融工具,期限为5年。新型政策性金融工具资金将通过权益性资金注入芯联先锋作为“三期1
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