英飞凌(Infineon)在2025年9月12日的OktoberTech生态创新峰会上宣布,计划于2028年至2029年量产基于RISC-V架构的车用微控制器(MCU),并预计于2026年开始提供样品。这一新产品系列将纳入英飞凌成熟的**AURIX™**品牌,涵盖从入门级到高性能的多种车用应用,推动汽车电子架构向更高算力和集中式发展。英飞凌将利用其在台积电德国晶圆厂ESMC的10%股份
了解详情 2025-12-12
9月10日,松下电子材料(上海)有限公司新工厂在上海市奉贤区举行奠基仪式。据了解,“芯梦智家” 新工厂项目总建筑面积约 10,000 平方米,将配备先进的生产设备与研发实验室,重点围绕半导体封装用树脂、粘合剂等关键材料开展生产与技术创新,预计未来两年内建成投产。松下电子材料(上海)有限公司成立于 2001 年 10 月 22 日,是日本独资企业,主要为车载和家电行业提供模塑
了解详情 2025-12-12
TrendForce集邦咨询: AI推理需求导致Nearline HDD严重缺货,预计2026年QLC SSD出货有望趁势爆发根据TrendForce集邦咨询最新研究,AI创造的庞大数据量正冲击全球数据中心存储设施,传统作为海量数据存储基石的Nearline HDD(近线硬盘)已出现供应短缺,促使高效能、高成本的SSD逐渐成为市场焦点,特别是大容量的QLC SSD出货可能于2026年出现爆发性增长
了解详情 2025-12-11
“跑一个70B大模型,先得准备800万元买显卡?”——这不是段子,是多数企业AI本地化立项书的第一行数字。人工智能正以前所未有的深度与广度重塑千行百业,然而当企业投身于AI本地化部署时,两大根本性瓶颈横亘眼前:一是数据“供不上、存不下”的困局;二是在动辄数百GB的AI模型面前,GPU“寸土寸金”的显存墙
了解详情 2025-12-11
9月13日,3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子宣布,公司正式完成C3轮融资,累计获得浙江省国资平台近亿元投资。本轮融资将重点用于加速核心技术的迭代升级与量产能力提升。灵明光子成立于 2018 年,其核心团队在 SPAD 技术领域有着深厚的耕耘,具备国际领先的全堆栈 SPAD 器件设计与工艺能力,还申请了多项国内外自主研发的 SPAD 专利技术。公司主要产品包括适用于高性能激光雷达光子接收方案的
了解详情 2025-12-11