11月20日至21日,由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划(上海)有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办,成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支持的“2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会”(简称ICCAD-Expo 2025)在成都中国西部国际博览城成功举办。本届大会以&ld
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日本半导体制造商 Rapidus 近日宣布,计划于 2027 财年在北海道建设第二座晶圆厂,预计最快 2029 年开始生产先进的 1.4 纳米芯片。此举旨在缩小与全球芯片制造巨头台积电的差距,重建日本在先进半导体领域的战略自主能力。据日经亚洲报道,Rapidus 第二座晶圆厂总投资预计将超过 2 万亿日元。日本政府将提供数千亿日元直接投资与补贴,剩余资金通过大型银行贷款及民营企业投资补足,贷款部分
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11月25日晚间,思瑞浦发布公告,拟以发行股份及/或支付现金的方式,购买宁波奥拉半导体股份有限公司(以下称:奥拉股份)股权并募集配套资金。思瑞浦表示,经初步测算,本次交易可能构成重大资产重组,不会导致公司实际控制人发生变更,不构成重组上市。本次交易对方包括Hong Kong AuraInvestment Co.Limited、海南璞愿投资合伙企业(有限合伙)等9名股东,合计持有奥拉股份86.12%
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TrendForce集邦咨询: AI催生超大封装需求,ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术根据TrendForce集邦咨询最新研究,AI HPC(高效能运算)对异质整合的需求依赖先进封装达成,其中的关键技术即是TSMC(台积电)的CoWoS解决方案。然而,随着云端服务业者(CSP)加速自研ASIC,为整合更多复杂功能的芯片,对封装面积的需求不断扩大,已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方
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11月27日,由TrendForce集邦咨询主办的2026存储产业趋势研讨会 ( Memory Trend Seminar 2026) 将在深圳隆重举办。届时,苏州欧康诺电子科技股份有限公司将带来《存储产业高质量发展的“隐形推手”》的主题演讲。AI时代的快速发展,使存储器产品具有高速率、高容量、高可靠的典型特征,对于测试技术的要求也越来越高。欧康诺马不停蹄,继续向产业上游拓
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