6月3日,泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华智能机器股份有限公司宣布,国开制造业转型升级基金、朝希资本、安徽高新投、国中资本、超高清视频产业投资基金等基金已完成对公司超3亿元B+轮投资。欣奕华智成立于2013年,深耕泛半导体高端装备领域,业务覆盖显示面板、集成电路、下一代钙钛矿光伏电池等战略性新兴产业。公司依托洁净移载、高速高精密、真空镀膜三大战略技术平台,自主研发半导体AMHS、高速高精度贴片设备、
了解详情 2025-10-04
国内端侧 AI SoC 芯片设计企业为旌科技完成 A2 轮融资首次交割,君信资本出资 1 亿元。公司专注高端智能感知 SoC 芯片研发,有两大产品线,本轮融资将用于芯片量产及研发,推动高端 SoC 芯片国产化。为旌科技是由华为海思前高管郑军创立的国内端侧 AI SoC 芯片设计企业,专注高端智能感知 SoC 芯片研发,有御行(智能驾驶,支持 L2 + 自动驾驶)和海山(智慧视觉,可实现 1600
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在全球科技竞争白热化与AI算力革命交织的当下,半导体产业正加速重构,晶圆代工、先进封装、IC设计、存储器以及第三代半导体等关键领域的发展,受到前所未有的关注。与此同时,2025年半导体产业正受复杂国际形势、终端市场需求、创新技术突破等多重因素影响,未来挑战与机遇并存。半导体厂商如何在种种不确定的条件下拨云见日,又如何在技术巨变中构建护城河?怎样在半导体产业竞争中占据优势?答案,将在深圳揭晓。202
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格芯(GlobalFoundries)于美国当地时间6月4日宣布,将在美国投资160亿美元,以增强其在半导体制造和先进封装领域的能力。这项投资旨在推动基本芯片制造回流,特别是在纽约和佛蒙特州的工厂。此次投资分为两部分,其中超过130亿美元将用于扩建和现代化现有的纽约和佛蒙特州工厂,并为新设立的纽约先进封装和光子中心提供资金支持。其余30亿美元则将用于封装创新、硅光子技术及下一代氮化镓(GaN)技术
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近日,国内高端石英晶体材料研发制造商山东晶湖科技有限公司(简称“晶湖科技”)完成数千万元的新一轮融资,由颍上优势基金、阜芯光电基金联合投资。本轮资金将用于大尺寸石英晶体量产设备升级、研发投入及产能扩张,加速推进国产高端石英材料的国产替代进程。本轮融资还将重点投入高端石英晶体产品研发,通过对长晶工艺的优化和材料纯度的提升,进一步突破高端频率通信器件、光刻机镜头等高端应用场景的
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