黑芝麻智能国际控股有限公司近日宣布,计划通过股权收购及注资的方式收购一家专注于AI芯片研发的企业。这家目标公司致力于高性价比、低功耗的AI系统芯片(SoC)研发,其核心技术包括自研的ISP和NPU,主要应用于汽车智能化及边缘AI领域。此项收购若成功,将显著扩展黑芝麻智能的计算芯片产品线,涵盖高中低各类产品,进一步增强其在智能汽车全场景解决方案中的能力。此外,收购还将提升双方在量产交付及供应链管理方
了解详情 2025-09-17
TrendForce集邦咨询:库存去化影响2025年第一季前五大企业级SSD品牌的营收,待AI需求推动逐季回升根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季因新一代AI产品在组装环节遭遇挑战,以及北美地区长期累积的库存仍待消化等因素,主要客户皆大幅缩减订单规模,Enterprise SSD(企业级固态硬盘)平均售价因此显著下滑近20%,导致前五大Enterprise SSD品牌厂第一季
了解详情 2025-09-17
6月16日,LG化学(LG Chem)宣布与日本Noritake公司联合开发出一款高性能银浆,专门用于将碳化硅(SiC)芯片粘合到汽车功率半导体的基板上。Noritake是一家领先的日本公司,在先进陶瓷领域拥有超过120年的专业经验,为半导体和汽车行业提供砂轮、电子元件材料和窑炉(热处理设备)。新开发的银浆采用纳米级银(Ag)颗粒,结合了LG化学的粒子工程技术与Noritake的粒子分散技术,展现
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近日,三星电子基于4nm工艺制造的SF4X UCIe原型芯片已成功完成首次性能评估,传输带宽达到24Gbps。这一消息由韩媒etnews于6月18日报道,标志着三星在高性能计算(HPC)和人工智能(AI)领域的重要进展。UCIe(统一芯粒互联接口)是一种通用的芯粒互联标准,允许不同来源和工艺的芯粒进行互联通信,从而将分散的芯粒生态系统整合为一个统一的平台。三星在去年对其工艺进行了优化,以支持UCI
了解详情 2025-09-17
6月16日,Cadence宣布与Samsung Foundry签署了一项新的多年期IP协议,旨在扩展其内存和接口IP解决方案在三星先进工艺节点SF4X、SF5A和SF2P上的应用。此次合作将利用Cadence的AI驱动设计解决方案与三星的先进工艺,为AI数据中心、高级驾驶辅助系统(ADAS)及下一代射频连接应用提供高性能、低功耗的解决方案。Cadence的高级副总裁Boyd Phelps表示,这一
了解详情 2025-09-17