据武汉大学官方微信报道,7月10日,武汉大学集成电路学院揭牌成立,中国科学院院士刘胜任院长。武汉大学党委书记黄泰岩、校长张平文、厦门大学党委书记张荣、湖北省经济和信息化厅副厅长郭波、武汉市委常委沈悦刘经南院士、姜德生院士、丁荣军院士、郝跃院士、俞大鹏院士、任占并院士、宋保亮院士、陈南翔董事长、刘胜院士共同为集成电路学院揭牌。武汉大学党委书记黄泰岩表示,希望集成电路学院加强人才队伍建设,打造具有国际
了解详情 2025-08-25
近日,无锡高新区企业尚积半导体完成数亿元C轮融资,本轮融资由中车国创、无锡战新基金、南京巨石宿迁产投、华强创投、国信弘盛、广州产投以及B轮投资人君联资本联合投资。融资资金主要用于加大研发力度、扩大生产规模。尚积半导体是一家专业研发生产半导体国产设备的厂商,细分赛道PVD设备国内市占率大于80%。专注于物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、等离子干法刻蚀(ETCH)领域的研发与生产,主营设
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7月10日,台积电公布的财报显示,该公司6月营收为2637.9亿元新台币,月减17.7%,但较去年同期增长26.9%。累计第二季度合并营收达9338.8亿元新台币,较第一季度的8210.8亿元新台币增长约13.6%,略高于市场分析师预测的13%。台积电预计将于7月17日召开法说会,市场关注焦点将聚集在下半年接单展望、2026年资本支出计划,以及2nm制程进度。业内人士指出,AI需求动能与先进封装产
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7月9日,深圳基本半导体股份有限公司子公司——基本封装测试(深圳)有限公司完成工商变更登记,公司注册资本从1000万元大幅增至2.1亿元人民币,由母公司基本半导体和深圳市投控基石新能源汽车产业私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)共同注资。本次增资得到了深圳市投控基石新能源汽车产业基金的战略支持,是对基本半导体在新能源汽车功率器件领域技术积累和市场优势的充分认可。该基金是深圳
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华为海思于7月10日正式推出其最新的Hi2131 Cat.1物联芯片,标志着物联网技术的又一重要进步。该芯片采用了超轻量的架构和极简的休眠管理技术,将休眠功耗压缩至仅150uA,相较于同类产品,保活功耗降低超过30%,数据传输功耗也减少了10%。这一显著的功耗优化将直接提升设备的续航能力,延长共享设备的维护周期,从而优化用户体验和运维成本。Hi2131芯片的下行信号接收性能也有了显著提升,平均增益
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