据洛阳融媒报道,近日,位于涧西区的麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目加快推进,目前,设备已安装完成,正在进行调试工作。该项目总投资超14亿元,建筑面积超5万平方米,建设内容包括新增外延车间、清洗车间等生产场地、生产用设备、办公场所以及扩充公共设施等。项目建成达产后,将年产360万片8英寸硅外延片。资料显示,麦斯克电子材料股份有限公司是洛阳市高新技术产业开发区第三代半导体产业集群的重点企业,
了解详情 2025-08-03
近日,奕行智能科技(广州)有限公司(以下简称“奕行智能”)宣布完成数亿元人民币A轮融资。本轮融资由老股东东方富海管理的国家中小企业发展基金领投,狮城资本和火山石投资等老股东联合加码。本次融资募集资金将用于公司即将推出的RISC-V计算芯片的量产、市场拓展与完善软硬件生态,满足日益增长的市场需求。奕行智能在2022年初成立以来,先后完成了包括智能汽车领域内的数颗端侧计算芯片的
了解详情 2025-08-03
2024年底以来,多家国际半导体大厂高层发生人事变动,涉及美光、英特尔、三星、华虹等,而近日,另一家半导体厂商,日本罗姆半导体也出现新一轮人事调整。2025年1月17日,罗姆半导体公司宣布,现任总裁兼首席执行官Isao Matsumoto将于4月1日卸任,由高级常务执行官Katsumi Higashi接任。据悉,Katsumi Higashi于1989年加入罗姆,曾在分立器件生产部门等多个关键岗位
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据水乡东莞消息,1月20日,宏景半导体总部基地项目用地成功摘牌。宏景半导体总部基地项目由广东勤为实业投资有限公司投资建设,位于洪梅镇新庄村水乡河西现代化产业园,总投资2亿元,用地面积约13.57亩,计划打造研发与制造一体的总部基地,主要从事研发、生产及销售LED封装、半导体封测、晶圆芯片等精密电子行业包装产品。该项目将建设为国内领先的LED封装、半导体封测、晶圆芯片等精密电子行业包装产品智能生产基
了解详情 2025-08-03
当地时间1月21日,Cadence宣布已经就收购嵌入式安全IP平台提供商Secure-IC达成最终协议。此次交易预计将于2025年上半年完成,需获得监管部门批准及其他常规成交条件。Cadence表示,此举旨在通过整合Secure-IC的先进安全技术和Cadence的广泛IP产品组合,进一步提升全球芯片设计的安全性和可靠性。此次收购Secure-IC,不仅进一步完善了Cadence的IP产品组合,还
了解详情 2025-08-02