近日,Tokyo Electron(以下简称“TEL”)宣布,将在日本宫城县建造一座新的生产大楼,由TEL的制造子公司TEL宫城公司负责,主要生产等离子蚀刻等半导体制造设备,以满足近年来快速增长的半导体需求。图片来源:TEL据TEL介绍,该生产大楼计划建设费用约1,040亿日元(约合人民币49.99亿元),预计2025年6月开工,2027年夏季竣工,TEL计划将其打造成世界
了解详情 2025-07-21
2024年尽管整体IPO市场有所降温,但半导体领域仍相对活跃,2025年半导体IPO热潮持续。近期芯和半导体、格兰菲、矽电股份、恒坤新材、峰岹科技5家半导体公司IPO迎来最新进展,产业链环节涉及EDA、材料、设备、设计等领域。5家半导体公司IPO新进展01芯和半导体拟A股上市近期,芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称:芯和半导体)完成了上市辅导备案,拟于A股上市。图片来源:中国证监会官网芯
了解详情 2025-07-21
近日,重庆市人民政府办公厅印发《重庆市推动经济持续向上向好若干政策举措》,提出支持科技领军企业、产业链龙头企业等牵头承担包括高端器件与芯片在内的重大重点科技专项,对单个项目给予资金支持。该文件对攻关产业链重点环节做出具体阐述,其中提到支持打造标志性科技创新成果。对新认定的全国重点实验室、国家技术创新中心、“一带一路”联合实验室等国家科技创新基地,分类分档给予支持。支持科技领
了解详情 2025-07-21
近日,Solidigm宣布,同长期合作伙伴博通就用于 AI 领域的高容量固态硬盘(SSD)的主控续签一份多年期协议。Solidigm表示博通提供的定制主控十多年来一直是该品牌 SSD 的关键组件,双方的合作跨越从 SATA 到 SAS 再到 NVMe 的多代固态硬盘协议,累计已有超过 1.2 块采用博通主控的 Solidigm SSD 出货。Solidigm 在 2024 年 11 月宣布推出 1
了解详情 2025-07-21
近日,格力电器、芯联集成两家公司分别获得一项实用新型专利授权。格力电器专利名为“碳化硅肖特基半导体器件及其制造方法”,专利申请号为CN202010940924.5,授权日为2025年2月7日。source:国家知识产权局专利摘要显示,本发明涉及一种碳化硅肖特基半导体器件及其制造方法,其包括第一电子型半导体层、第二电子型半导体层、第一空穴型半导体层、第二空穴型半导体层、第一阳
了解详情 2025-07-20