《华尔街日报》报道,英特尔正与台积电讨论成立合资企业,台积电可能派遣工程师到英特尔晶圆厂帮助运作。英特尔可能拆分晶圆制造业务,与台积电成立合资公司,共同经营,并希望取得美国政府补助。先进制程竞争,英特尔近年举步维艰,一直落后台积电和三星。 2024年12月英特尔前执行长Pat Gelsinger退休,任职期间推动大幅扩展英特尔美国芯片制造业务,并取得政府补助扭转落后局面的计划无以为继。市场人士表示
了解详情 2025-07-17
近期,华虹宏力、士兰微电子、新华三、长电科技、北方华创、比亚迪半导体等多家中国半导体企业密集公布技术专利,覆盖芯片制造、封装、电源管理、材料应用及智能设备等核心领域。这些专利体现出企业在细分技术上的重点突破,更折射出中国半导体行业正从“追赶”到“并跑”的转型态势。(一)国产半导体专利 “多点开花”1工艺优化:良率与可靠性的双重
了解详情 2025-07-17
21世纪以来,全球晶圆代工市场经历了快速发展和深刻变革。在这个高度专业化和技术密集的领域,台积电(TSMC)、三星(Samsung)和英特尔(Intel)等厂商,它们之间的竞争,不仅推动了技术的进步,也塑造了整个产业的格局。在晶圆代工市场中,目前持续推进7纳米以下先进制程的大厂,全球仅剩下台积电、三星与英特尔三家厂商。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询数据显示,2024年第三季全球晶
了解详情 2025-07-17
据最内江消息,2月13日,四川省2025年第一季度重大项目现场推进活动内江分会场活动在晶导微电子功率半导体(IDM)内江基地项目开工现场举行。据介绍,电子功率半导体内江基地建设项目位于内江高新区白马园区,由山东晶导微电子股份有限公司投资建设,分两期实施。其中一期项目将建设包括功率二极管生产线、功率整流桥生产线在内的多条生产线及配套设施,预计年产功率二极管420亿只、功率整流器类产品200亿只,年营
了解详情 2025-07-17
《金融时报》(Financial Times)报道,芯片技术供应商Arm正在开发自己的芯片,第一款芯片最早会在今年夏天亮相,并获得Meta作为首批客户之一。Arm 正在开发新产品,该公司将其技术及更复杂的核心设计授权客户,让他们可打造自己的芯片,而它们正在开发自家芯片,可能会与许多客户竞争。据悉,Meta已签约成为其客户,该芯片预期将是大型数据中心服务器CPU,可针对不同客户进行定制化,而Arm将
了解详情 2025-07-16