2月24日,微崇半导体官宣完成数千万元A+轮融资,由金雨茂物、光谷半导体产投、赛纳资本共同投资。微崇半导体本轮融资资金将用于研发、市场拓展和团队建设。微崇半导体成立于2021年,专注于晶圆检测技术,拥有海归技术团队和国内资深科学家,致力于成为世界先进的半导体检测设备研发生产商。微崇半导体自主研发的二谐波、热波等多款设备,可实现对晶圆的非接触、无损伤、在线、快速、内部检测,精准判别与定位晶圆缺陷,在
了解详情 2025-07-06
近日,英特尔宣布,其18A制程节点(1.8纳米)已经准备就绪,并计划在今年上半年开始设计定案。该制程将导入多项先进半导体技术。18A制程相较于英特尔3nm制程,可将芯片密度提升30%,并提高每瓦性能约15%。英特尔计划将18A制程应用于即将推出的Panther Lake笔电处理器与Clearwater Forest服务器CPU,这两款产品预计将于年底前上市。18A制程的一大突破是PowerVia背
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韩国媒体 Thebell 报道,三星开始量产新旗舰移动处理器Exynos 2500,晶圆测试最早3月开始,可能首发三星2025下半年入门级折叠手机Galaxy Z Flip FE。 但3纳米GAA良率低问题仍在,目前无法扩大规模,初期产能只有每月5,000片。三星曾预定2024下半年量产Exynos 2500并搭载Galaxy S25旗舰手机。 但Exynos 2500采第二代3nm GAA良率低
了解详情 2025-07-06
2月21日,世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际宣布正在研发由全新16层PCB所打造的高效能超频DDR5 R-DIMM模组。此新世代模组将采用最新JEDEC标准的16层DDR5 R-DIMM PCB,新增瞬态电压抑制(TVS)二极管及保险丝,以提升过电流保护并防止静电放电(ESD),拥有卓越的信号完整性与电压保护技术,无论您要打造企业级或个人用数据运算中心、人工智能、机器学习或各类科学
了解详情 2025-07-06
当地时间2月24日,NAND Flash厂商西部数据(Western Digital )正式宣布,已成功完成对闪存业务的分拆计划。图片来源:西部数据据悉,分拆后的闪存业务将重新以独立的闪迪(Sandisk)公司名义运营,由原西部数据CEO David Goeckeler转任闪迪CEO,而西部数据则将再次专注于机械硬盘HDD业务,由现任全球运营执行副总裁Irving Tan出任CEO。2016年,西
了解详情 2025-07-05