3月4日,台积电宣布有意增加1000亿美元(当前约7288.74亿元人民币)投资于美国先进半导体制造。这笔资金将用于在美兴建3座新晶圆厂、2座先进封装设施,以及1间主要研发团队中心。据悉,台积电此前在美建设项目仅包括晶圆厂和设计服务中心,此次新投资补充了配套的先进后端制造能力。台积电董事长兼总裁魏哲家表示,我们拟增加1000亿美元投资于美国半导体制造,这让我们的计划投资总额达到1650亿美元。结合
了解详情 2025-06-28
近日,OpenAI竞争对手Anthropic公司表示正式完成了一笔35亿美元的融资交易,使其估值达到615亿美元。据一位知情人士透露,2024年底,该公司的年收入约为10亿美元。这位不愿透露姓名的人士表示,今年到目前为止,这一数字已增长30%。Anthropic拒绝就其销售额发表评论。Anthropic表示,其最新35亿美元的交易由Lightspeed Venture Partners领投,后者贡
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2025年2月27日,全球领先的 IP 计算平台公司Arm举办媒体沟通会,并正式推出全球首个Armv9边缘人工智能(AI)计算平台,以全新Cortex-A320 CPU与Ethos-U85 NPU为核心,为物联网(IoT)领域带来颠覆性突破。该平台专为边缘AI场景优化,支持运行超10亿参数的大语言模型(LLM),比去年的基于 Cortex-M85 搭配 Ethos-U85 的平台提升了八倍的 ML
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在2025年巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)揭开序幕前,高通与IBM宣布扩大合作,推动企业级生成式AI解决方案实现于边缘与云端装置,旨在提供更高的即时性、隐私性、可靠性、更个人化的体验,同时降低成本和功耗。双方计划将 watsonx.governance 整合至搭载高通平台的生成式 AI 解决方案,通过高通 AI 推论套组(Qualcomm AI Inference Suite)和 Qualco
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MWC 2025(世界移动通信大会)正在巴塞罗那如火如荼展开,本届大会以“Converge. Connect. Create.”(融合、连接、创造)为主题,高通、联发科、华为、小米、联想等参展商全方位展示了通信与AI融合的多元化创新,包括5G/6G、AI手机、AI PC等。业界认为,MWC 2025不仅是前沿技术展示舞台,也是科技生态融合与创新的缩影,它展示了通信行业向智能
了解详情 2025-06-27