据国家知识产权局的官方信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司获得了一项名为“等离子增强原子层沉积设备”的专利,授权公告号为 CN 222557054 U,申请日期为2024年2月。专利摘要指出,本实用新型涉及一种等离子增强原子层沉积设备,它包括等离子管、电极组件和气体输入管路;等离子管由 N 个等离子支管组成,这些支管沿设备的高度方向依次排列,其中 N 是大于等于 2 的正
了解详情 2025-06-21
根据中国海关总署近日公布今年前两月我国货物贸易进出口数据显示: 今年前两个月,我国机电产品出口表现突出,相关产品出口金额达3237.36万亿美元,占出口总值的43.80%。相较去年同期增长4.15%。其中,集成电路出口表现尤其亮眼,出口额达251.04亿美元,实现了11.91%的同比增长,延续了良好的发展态势。另外,自动数据处理设备及其零部件出口额达302.83亿美元,实现了10.46的同比增长,
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3月10日,万润科技在投资者互动平台透露,长江万润半导体已与华中科技大学集成电路学院携手共建高可靠存储联合实验室。该实验室将聚焦存储可靠性领域,着力打造设计与测试两大核心功能,致力于制定存储测试标准、构建完善的测试体系,并搭建模组等全功能测试平台,以快速提升万润半导体的存储测试能力及自动化测试水平。
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3月10日,上海新微半导体有限公司(简称“新微半导体”)正式推出650V硅基氮化镓增强型(E-mode)功率工艺代工平台。该平台凭借高频运行效率、超低栅极电荷及低导通电阻等卓越特性,为新一代高速、高效功率器件应用提供了优异的解决方案。基于该工艺平台代工的产品可广泛应用于消费电子、工业自动化、数据中心及新能源汽车等领域,展现出强大的市场潜力。该工艺平台采用P帽层栅极和基于化学
了解详情 2025-06-21
3月11日,有投资者在互动平台上向中石科技提出疑问,指出公司官网提及“热管理方案覆盖芯片级散热”,但年报中并未披露半导体相关收入。询问公司是否已进入头部芯片厂商(例如华为海思、平头哥)的供应链,以及当前供货产品是否为导热膏、均热板或定制化模组。对此,中石科技回应表示,公司产品目前暂未直接应用于芯片封装前的散热环节,但公司的高导热垫片、导热凝胶等产品已广泛应用于消费电子元器件
了解详情 2025-06-20