近期,半导体产业迎来密集并购潮,10起重大交易涉及EDA工具、模拟芯片、半导体材料、封装设备等关键领域,交易总额超130亿元,其中既有行业龙头的战略布局,也有跨界资本的产业转型。其中华大九天以发行股份方式收购芯和半导体控股权,北方华创斥资16.87亿元入股芯源微强化设备矩阵,至正股份以35亿元估值收购全球高端封装材料龙头AAMI,通富微电48.85亿元收购京隆科技26%股权,这些案例标志着国产半导
了解详情 2025-06-12
3月19日,SK海力士宣布,当地时间3月17日至21日在美国圣何塞(San Jose)参加由英伟达主办的全球AI领域的顶级峰会“GTC(GPU Technology Conference)2025”,将以“存储器,驱动人工智能与未来(Memory,Powering AI and Tomorrow)”为主题进行展示。SK海力士将展示包括HBM在内的AI
了解详情 2025-06-12
● 向主要客户提早供应面向AI的超高性能DRAM新产品“12层HBM4”样品●经过验证后,预计在下半年开始量产,实现了世界最高水平的带宽和容量●“通过克服技术局限满足客户要求,成为了AI生态创新的领先者”2025年3月19日,SK海力士宣布,推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4,并且全球首次向主要客户提供了其样品。SK海力士强调:&ld
了解详情 2025-06-12
近日,中国信息安全测评中心发布安全可靠测评结果公告(2025年第1号),多个中央处理器(CPU)和操作系统获得安全可靠等级测评认证。涉及多家芯片公司,包括飞腾、龙芯中科、中电科申泰、海思半导体等。CPU方面,飞腾送测的飞腾腾云S5000C-E、龙芯中科送测的龙芯3B6000和龙芯3C6000、中电科申泰送测的申威威鑫H8000以及海思半导体送测的麒麟X90均获得安全可靠性II级认证,兆芯集成送测的
了解详情 2025-06-12
近日,新思科技宣布,正式推出使用最新AMD Versal Premium VP1902系统单芯片的全新HAPS原型与ZeBu仿真系统,扩展其领先业界的硬件辅助验证(HAV)产品选项。新思科技公开表示,次世代的HAPS-200原型与ZeBU-200仿真系统,可达成更高的运行时间效能、更佳的编译时间与更优异的除错生产力。 这两套系统系构建在全新的新思科技仿真与原型就绪(EP-Ready)硬件架构上,可
了解详情 2025-06-11