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乐鱼体育-沈阳部署集成电路等重点任务,全力攻坚突破!

近日,沈阳市政府召开“决战决胜 勇于争先”主题系列新闻发布会(第二场),围绕沈阳市全面振兴新突破三年行动“12+1”赛道目标发布了多项任务部署和举措,其中集成电路被提及。据沈阳市科技局局副局长王勃介绍,沈阳制定了《全力在推进高水平科技自立自强上攻坚突破专项行动计划》,推动科技创新和产业创新深度融合,因地制宜发展新质生产力。王勃详细介绍了相关任务和举措

 

了解详情    2025-05-29

乐鱼体育-昂科技术亮相SEMICON China 2025:半导体测试设备实现新突破

3月26日—28日,全球半导体行业盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心举行。作为半导体烧录及测试设备的领军企业,深圳市昂科技术有限公司(以下简称“昂科技术”)携创新产品、关键技术及解决方案亮相本次展会。在本次展会上,昂科技术携旗下V9000、IPS3000H、MS-700多款芯片测试设备旗舰产品惊艳亮相,公司重点展示了在芯片测试设备领域取

 

了解详情    2025-05-29

乐鱼体育-聚焦未来芯片关键材料与技术等领域,北京科技大学发力

近期,北京科技大学举行前沿交叉科学技术研究院、未来技术学院、未来芯片关键材料与技术集成创新中心揭牌仪式。上述三家单位致力于持续推进集人才培养、科学研究、平台建设于一体的发展模式,努力建设世界一流前沿交叉科学研究平台和领军人才培养基地,抢占未来科技战略制高点。资料显示,近年北京科技大学频频在芯片领域实现突破。今年年初,北京科技大学宣布前沿交叉科学技术研究院张跃院士及张铮教授团队等人在《Nature

 

了解详情    2025-05-29

乐鱼体育-碳化硅和氮化镓的专利井喷,第三代半导体产业进阶

近日,碳化硅和氮化镓领域频传专利突破喜讯,多家企业和研究机构取得关键进展,为半导体行业的发展注入新动力。这些专利成果聚焦于器件制造以及应用拓展等核心环节,有望推动相关技术的产业化应用,提升产业竞争力。新型碳化硅籽晶粘接用炭化炉专利3月24日,国家知识产权局信息显示,成都天一晶能半导体有限公司取得“一种新型碳化硅籽晶粘接用炭化炉”的专利(授权公告号CN 222648188 U

 

了解详情    2025-05-29

乐鱼体育-亿元级近30起,国内半导体融资掀起新热潮

2025年2到3月,国内半导体行业再次迎来融资热潮。据全球半导体观察不完全统计,两月以来,国内半导体产业融资事件近100起,亿元级融资事件近30起,涉及多个领域。融资热度持续攀升2025年2-3月,半导体行业融资事件数量显著增加,近100起融资事件涵盖了从早期天使轮到战略投资的各个阶段。比如A轮和天使轮融资占据主导地位,显示出资本市场对初创企业的青睐。其中驰芯半导体完成近2亿元A轮融资,专注于低功

 

了解详情    2025-05-28
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