2025年3月26日至28日,全球半导体行业盛会SEMICON China在上海新国际博览中心盛大举行,吸引了超过1400家展商,超18万观众,聚焦芯片制造、封装测试、材料设备等前沿领域,成为全球半导体产业发展的风向标。作为国际半导体设备领域的领军企业,Tokyo Electron(简称TEL)携其最新技术成果与行业解决方案亮相展会,引发业界广泛关注。图源:全球半导体观察前沿技术及创新产品,重磅亮
了解详情 2025-05-23
3 月 25 日,在全球半导体产业竞争白热化,国产化需求愈发迫切的大背景下,康盈半导体取得重大突破 —— 康盈半导体徐州测试基地正式投产。这不仅完善了康盈半导体存储研发、设计、封装、测试的产业链布局,也为高品质嵌入式存储芯片产品的出货筑牢根基!布局彭城,打造半导体测试产业高地康盈半导体徐州测试基地项目位于江苏徐州经济技术开发区产业二园,分为两期建设。一期投资额5000 万元
了解详情 2025-05-23
近期,深蓝汽车动力平台中心总经理杜长虹发表了关于新能源增程技术观点。杜长虹表示,随着电动汽车市场进入成熟阶段,消费者对产品的要求愈发严格,增程技术凭借其独特优势,能够全面满足用户需求,展现出广阔的发展潜力,其中,碳化硅技术的应用将为增程系统的高效化提供关键支撑。据悉,在动电池充电、驱动电机进行工作、以及将400V直流电(DC)转换为800V直流电(DC)等环节中,碳化硅大有用武之地。目前深蓝超级增
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近年来,我国半导体设备厂商不断打破技术枷锁,加速国产替代。在刚刚结束的SEMICON China 2025展会上,国内设备厂商创新成果琳琅满目,万业企业旗下凯世通离子注入机受到广泛关注。离子注入机作为高端半导体设备,研发难度仅次于光刻机,由于技术复杂度高、验证周期长的特点,长期以来离子注入机被国外大厂垄断,国产化率极低,凯世通作为国内少有的离子注入机厂商,实现了哪些技术突破与产业化落地?在本次展会
了解详情 2025-05-23
4月2日,全球先进ASIC设计服务厂商创意电子正式宣布,成功完成HBM4控制器与PHY IP的投片。该芯片采用台积电最先进的N3P制程技术,并结合CoWoS®-R先进封装技术实现。官方数据显示,创意电子的HBM4 IP支持高达12Gbps的数据传输速率。透过创新的中介层(interposer)布局设计,GUC优化了信号完整性(SI)与电源完整性(PI),确保HBM4在各类CoWoS技术下皆
了解详情 2025-05-22