根据《日经亚洲》的报道,台积电(TSMC)在先进封装技术的发展上再度迈出重要一步,传出其面板级封装技术(Panel-level packaging,PLP)已接近完成,预计将于2027年开始小规模量产。台积电的PLP技术将舍弃传统的300毫米圆形晶圆,改为310mm x 310mm的方形基板,并且在桃园设立试验产线,目标在2027年进行小规模量产。此举不仅是技术上的突破,也将为整个半导体供应链设定
了解详情 2025-05-11
近日,苹果宣布iPhone 6s及最后一款英特尔架构的Mac mini已正式列入其“过时与停产产品清单”。此举标志着一个时代的结束,特别是对于英特尔架构的Mac mini,因为它是苹果最后一款尚未被列为“过时”或“停产”的机型。根据苹果的定义,产品被列为“过时”意味着自最后销售起已超过5年但少于7年,而
了解详情 2025-05-11
4月16日,大港股份发布公告称,全资子公司港诚国贸主要从事化工供应链业务,经营状况长期不佳且已资不抵债,对公司整体经营状况产生负面影响。为进一步整合公司资源,聚焦主业,剥离非核心资产和低效业务,公司拟以应收港诚国贸59,601,968.31元债权对其进行债转股增资,并将公司所持港诚国贸100%股权转让给镇江出口加工区城投物资开发有限公司(以下简称“城投物资”)。总体方案如下
了解详情 2025-05-11
4月16日,InfoComm China 2025盛大开幕。会上,英特尔携手MAXHUB联合发布MAXHUB 全新一代台式计算机。英特尔客户端计算事业部边缘计算CTO、英特尔客户端计算事业部高级首席AI工程师张宇博士、MAXHUB总裁林宇升出席会议,并就研发理念、产品技术进行分享。张宇博士表示:“大语言模型、生成式 AI 等正在加速落地,深度渗透到各个产业领域,为企业生产、运行变革提供
了解详情 2025-05-11
近期,河南省工业和信息化厅、河南省财政厅、河南省科学院联合关于发布《河南省重点新材料首批次应用示范指导目录(2025版)》的通告,涉及碳化硅等碳材料:铝基碳化硅复合材料薄板:(1)厚度0.05mm至1.0mm;(2)屈服强度≥320MPa;(3)延伸率≥3%;(4)热导率≥120 W/(m·K)。碳化硅单晶生长坩埚用高纯石墨:(1)密度>1.80g/cm3;(
了解详情 2025-05-10