AI算力浪潮席卷之下,全球存储产业正经历一场前所未有的价值重构,引发业界深思。在近期召开的集邦咨询MTS2026存储产业趋势研讨会上,时创意董事长倪黄忠先生以“芯储未来:AI存储的价值重构与生态共赢”为主题,深入剖析了存储芯片从传统成本部件升级为战略性物资的演变过程,并向外界详细展示了时创意公司为拥抱AI而所做的技术投入与产品布局。存储芯片晋升成AI时代战略性物资,或迎长周
了解详情 2026-03-14
近日,三星电子发布了品牌史上首款三折叠手机——GalaxyZ TriFold。Galaxy Z TriFold采用向内双折设计,两侧向中间合拢以保护主屏幕。三星加入了折叠方向提示与振动反馈,当用户尝试错误方向折叠时系统会即时提醒,避免损伤铰链。展开后,TriFold 是一块达到10英寸的Dynamic AMOLED主屏,分辨率达到QXGA,支持120Hz刷新率,峰值亮度为1
了解详情 2026-03-14
近期,格力电器在投资者关系平台上透露了碳化硅业务最新进展。格力电器 介绍,公司于2022年成立珠海格力电子元器件有限公司,全面负责第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆制造、功率器件封装测试及半导体检测服务。目前,电子元器件公司已经通过IATF16949车规级质量体系认证,并采用全自动化天车搬运系统为车规级产品提供了高一致性、可靠性保障;现在公司主要生产的650V及1200V电压等级碳化硅肖特基二极管均
了解详情 2026-03-14
TrendForce集邦咨询: AI 数据中心引爆光通信激光缺货潮,英伟达策略性布局重塑激光供应链格局根据TrendForce集邦咨询最新研究,随着数据中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键。2025年全球800G以上的光收发模块达2400万支,2026年预估将会达到近6300万组,成长幅度高达 2.6 倍。TrendForce集邦咨询指出,由于800G
了解详情 2026-03-14
印度塔塔集团旗下的电子制造子公司近日宣布,确认英特尔(Intel)成为其在古吉拉特邦新建半导体晶圆厂的首个潜在客户。这一合作关系不仅标志着英特尔对印度半导体制造能力的认可,也为印度在全球半导体市场的地位提升奠定了基础。塔塔集团成立于156年前,业务涵盖从盐业到软件的多个领域。其电子制造子公司正在古吉拉特邦投资约140亿美元,建设印度首座半导体晶圆厂,并在阿萨姆邦设立芯片封装与测试工厂。印度总理纳伦
了解详情 2026-03-13