CES 2025国际消费电子展正如火如荼召开,延续去年的风尚,AI仍是各家科技大厂重点展示的“武器”,相关产品在性能与创新上则进一步升级。半导体方面,高通、联发科、英伟达、英特尔、AMD、SK海力士、黑芝麻智能等厂商展示的最新产品/技术,包括SoC、CPU、GPU、存储器等,都紧密结合AI议题,性能体验大幅提升,吸引广泛关注。高通:推出全新AI芯片Snapdragon X高
了解详情 2025-02-14
公开资料显示,韩国光学晶圆检测设备制造商Nextin将在中国无锡设立一家子公司,该子公司将于10月开始生产晶圆设备。该公司最初计划与另一家韩国公司合资经营,但最终决定独立运营。消息人士称,新成立的子公司名为无锡Nextin,其规模是其韩国工厂的三倍,产能也将提高十倍。无锡Nextin工厂的生产将于10月开始;部分组装好的设备将从韩国运送到中国工厂进行最终组装。该子公司将获得中国政府的补贴。Next
了解详情 2025-02-14
CES 2025期间,群联宣布推出全新旗舰消费级PCIe 5.0×4固态硬盘主控产品PS5028-E28。新主控采用台积电6nm制程,性能指标方面较上代PS5026-E26进一步提升。PS5028-E28配备8条闪存通道,支持32CE,最大容量支持达32TB,适配4200MT/s I/O接口速率闪存,同时其平均功耗降至9.5W。
了解详情 2025-02-14
尽管临近年关,但半导体资本市场依然热络,企业并购依旧频繁发生。近日,又有3家A股上市公司披露了半导体资产收购消息。1康佳集团拟收购“准IPO”企业近日,家电知名厂商康佳集团股份有限公司(以下简称“康佳集团”)发布公告称,拟发行股份购买宏晶微电子科技股份有限公司(简称“宏晶微电子”)控股权并募集配套资金。图片来源:康佳集团公告众
了解详情 2025-02-14
1月9日消息,日本丰田合成株式会社(Toyoda Gosei Co.,Ltd.)日前宣布成功开发出了用于垂直晶体管的8英寸氮化镓(GaN)单晶晶圆。这是丰田合成在此前制造6英寸氮化镓单晶晶圆基础上,又一次实现氮化镓单晶晶圆尺寸突破。据悉,与使用采用硅基氮化镓工艺的横向晶体管相比,采用氮化镓单晶构建垂直晶体管可提供更高密度的功率器件,可用于8英寸和12英寸晶圆。然而,制造尺寸大于4英寸的氮化镓单晶晶
了解详情 2025-02-13