据外媒报道,8月5日,印度首家半导体芯片制造商Polymatech Electronics宣布已正式收购美国公司Nisene Technology Group Inc。此次收购由Polymatech位于新加坡的全资子公司Artificial Electronics Intelligent Materials Pte Ltd.执行。Nisene即将上任的首席执行官Ryan Young表示,此次收购补
了解详情 2025-01-24
近日,包括先锋精科、黄山谷捷、地平线、强达电路、龙图光罩、和美精艺等半导体企业IPO迎来最新进展,涉及半导体设计、制造、封测,上游材料、汽车芯片等领域。上交所:先锋精科将于8月16日科创板首发上会8月9日,上交所公告显示,江苏先锋精密科技股份有限公司(以下简称“先锋精科”)将于8月16日科创板上会。招股书显示,先锋精科成立于2008年,专注于半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域
了解详情 2025-01-24
据荆州发布消息,近日,湖北先导电子信息产业园一期项目部分厂房设备已经陆续进场,预计10月份开始试生产,二期项目也正在推进。湖北先导电子信息产业园总投资200亿元,是荆州市招商引资规模最大的半导体材料项目,计划建设集成电路关键材料、稀散金属回收加工、新一代半导体材料、太阳能电池及创新研究院等子项目。建成后,将加大稀散金属领域的研发和市场开拓力度,进军航空航天、半导体、高端显示、精密光学、新能源等高端
了解详情 2025-01-24
经历较长时间的行业下行周期后,2023年第四季度以来,存储产业出现了较为明显的回暖迹象。与此同时,随着AI人工智能浪潮的推动,加上数据中心等应用对高端存储需求的持续增加,全球存储产业链复苏态势愈发强烈。而近日,从SK海力士、铠侠、三星、美光等厂商释放的信号来看,存储产业迈入上行周期的确定性进一步提升。SK海力士12层HBM3E即将量产,HBM工厂迎利好近期,SK海力士无论是在技术研发还是建厂投资方
了解详情 2025-01-24
据韩媒引述业界消息称,已证实三星电子正准备向P4引进DRAM处理设备。线路建设已全面启动,目标是明年6月投入运营,生产第六代1c制程 DRAM。另据消息称,三星电子正在考虑将1c DRAM用于HBM4(第6代HBM),计划于明年下半年出货。因此P4很有可能成为下一代HBM生产的前沿基地。据此前消息,三星平泽P4是综合性半导体生产中心,分为四期计划。三星早期规划,一期生产NAND Flash闪存,二
了解详情 2025-01-23