引语:行业预估潜力巨大的FOPLP有望接棒台积电CoWoS和InFO,成为下一个延续摩尔定律的先进封装新星。近期扇出型面板级封装FOPLP技术吸足了行业眼球,我们先来看几则行业动态。8月15日台积电公告,斥资171.4亿元新台币向群创购买南科厂房及附属设施。TrendForce集邦咨询表示,快速获得现有厂房,将帮助台积电加速扩充先进封装产能,减缓产能吃紧的问题。台积电CEO魏哲家近期公开表示,台积
了解详情 2025-01-11
业界人士指出,半导体厂商投片量(如生产存储器时,使用的硅晶圆数量)确实呈现增加。根据国际半导体行业组织SEMI报告显示,2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%,达到30.35亿平方英寸(MSI),但与去年同期的33.31亿平方英寸相比下降了8.9%。观察全球硅晶圆市场,供需变化很明显反映在硅晶圆厂商身上,从营收来看,各大厂商最新财报表现不一,有忧有喜,针对未来市况,也是看法不一,但均表
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“芯”闻摘要DRAM营收排名8英寸碳化硅如火如荼长电科技收购案新动态存储产业开始狂飙?存储技术突破!半导体IPO新进展1DRAM营收排名根据TrendForce集邦咨询调查,受惠主流产品出货量扩张带动多数业者营收成长,2024年第二季整体DRAM(内存)产业营收达229亿美元,季增24.8%。价格方面,合约价于第二季维持上涨,第三季因国际形势等因素,预估Convention
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台积电旗下首座欧洲12吋厂将于8月20举行动土典礼,该厂位于德国德勒斯登。台积电德勒斯登厂正式名称为欧洲半导体制造公司(ESMC),台积电预估成本超过100亿欧元(108亿美元)。至此,台积电在德、日、美三地合计高达近千亿美元的海外投资全面启动。根据规划,台积电的德国勒斯登厂预计2024年底动工,2027年底量产,预计导入28/22nm平面互补金属氧化物半导体(CMOS)技术,以及16/12nm鳍
了解详情 2025-01-11
正如业界预期的那样,目前碳化硅正迈入高速增长阶段。观察市场情况,碳化硅产业热闹不断:英飞凌、意法半导体、天岳先进、三安光电、罗姆等大厂加速扩充碳化硅产能;英国Alan Anderson公司和印度大陆器件公司CDIL签署合作协议,安森美与Entegris已开展合作,PVA TePle已与Scientific Visual建立合作伙伴关系;印度首家半导体芯片制造商Polymatech Electron
了解详情 2025-01-10