据上海临港消息,8月19日,东方芯港五周年大会在临港会议中心举行。活动现场上,上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14家重点项目落地签约,合计投资额288亿元。消息称,集成电路是临港新片区投资规模最大、产业集聚度最高、产值增长最快的先导产业,产业规模从2019年的不到10亿元到2024年有望突破400亿元,未来三年产业总规模目标力争实现800亿元。“东方芯港”
了解详情 2025-01-07
AI人工智能为存储器产业带来了新一轮发展机遇,DRAM领域HBM需求与日俱增,而在NAND Flash领域,SSD关注度持续上升,推动存储大厂频繁布局,相关产品技术快速迭代更新。HBM之后,SSD有望成为AI时代下存储市场发展新动能。一SSD:AI时代担当重任AI大模型催生海量存储需求,SSD与HDD皆有望从中受益。其中,基于速度、低延迟、耐用性和节能等优势,业界普遍看好SSD在AI时代下的发展。
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8月20日,富士通半导体存储器解决方案株式会社(Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited)宣布,自2025年1月1日起,公司名称将变更为RAMXEED LIMITED。在更名的同时,公司的电子邮件地址和网站网址也将提前更新,而邮政地址和电话号码则保持不变。据悉,更名后,该公司仍将继续为客户提供高性能、高质量的FeRAM/ReRAM半导体存储器产品和
了解详情 2025-01-07
8月20日,苏州科阳半导体有限公司二期工程项目封顶仪式在苏州工业园区苏相合作区方桥路568号举行。科阳二期工程项目占地面积29亩,将建设36,000㎡高标准厂房。项目2024年3月奠基,预计2024年底建设完工,2025年一季度完成竣工验收。二期项目的建设,将为公司五到十年的发展和布局提供载体。资料指出,苏州科阳半导体有限公司专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业,目前注册资本4.5505亿元,
了解详情 2025-01-07
8月20日,欧盟委员会依据欧盟国家援助规则,批准了一项50亿欧元的德国补助措施,以支持欧洲半导体制造公司(ESMC)晶圆厂的建设工程和运营。值得注意的是,该工厂于8月20日当天举行了动土仪式。资料显示,ESMC成立于2023年8月,由台积电、博世、英飞凌及恩智浦半导体共同投资,其中台积电持股70%,英飞凌、恩智浦、博世各持股10%。根据台积电此前宣布,该项目总投资额预估逾100亿欧元,预计每月产能
了解详情 2025-01-06