据通城发布消息,近日,湖北安芯美半导体封装测试项目正式试投产。安芯美半导体封装测试项目计划总投资21亿元,分三期实施,计划建成年产量600亿颗DFN、QFN、SOT半导体封装测试线,项目全部达产后,可实现年产值25亿元。相关负责人称,一期投入是六个亿,五亿元的年产值;二期预计在两年内(产值)达到十个亿;三期满产是70亿颗,大概在20亿元的销售额。资料显示,湖北安芯美科技有限公司是一家集研发、生产、
了解详情 2025-01-01
今年2月,河北普兴电子科技股份有限公司(以下简称:普兴电子)在官网发布了6英寸低密度缺陷碳化硅外延片产业化项目环评第一次公示。而在近日,普兴电子发布了该项目环评第二次公示。根据公示,项目位于石家庄市鹿泉区山尹村镇秀水街和望山路交口西北角普兴电子厂区内,总投资3.5亿元,拟利用其1#厂房,建筑面积约4000m²,购置碳化硅外延设备及配套设备116台(套),形成一条6英寸低密度缺陷碳化硅外延
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近日,媒体报道铠侠已申请于今年10月在东京交易所进行IPO。铠侠预计筹资规模将达到5亿美元,如若IPO顺利进行,那么其有望成为2024年日本最大规模的IPO。知情人士透露,铠侠可能在接下来的几周内启动其IPO流程,至于IPO的具体细节仍在讨论之中,可能会根据市场环境的变化而有所调整。该公司的估值预计将超过1.5万亿日元(合103亿美元)。资料显示,铠侠于2018年6月从日本东芝集团独立出来,202
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近日,据证券时报等多家媒体报道,荣耀方面表示,公司获得了中国移动的投资。全球半导体观察查询天眼查工商信息显示,中国移动通信有限公司确在荣耀的股东信息栏中,至于此次投资的具体金额及持股比例等细节,则暂未披露。对于本次获得中国移动的投资,荣耀向媒体表示,公司始终坚持公开透明的发展原则,也会持续多元化股权结构,中国移动投资荣耀,是在个人及家庭终端市场创新上具有良好协同效应的财务投资。荣耀在声明中表示,作
了解详情 2025-01-01
AI落地的机遇与挑战当前,人工智能技术正以其独特的魅力和巨大的潜力引领着新一轮科技革命。AI大模型的爆发带动了GPU市场的繁荣,从云端到边缘AI应用也催生边缘AI服务器及AI加速处理器的巨大需求。在边缘AI应用场景中,大数据与大模型的运算、推理依靠GPU的运行效能和带宽,AI的训练与微调依赖显存容量。为支撑70B、405B甚至大于1000B模型的训练与微调任务,现有市场方案依靠多显卡集群的方式拼凑
了解详情 2024-12-31