英特尔旗下子公司Altera的CEO Sandra Rivera在接受外媒采访时,否认了近期有关该公司将被英特尔切割出售的消息,还指英特尔并未改变在2026年推动Altera完成IPO,以及出售部分Altera持股的计划。英特尔是在2015年以167亿美元的价格收购了FPGA公司Altera,此后英特尔以可编程解决方案事业部(PSG)的名义运营这部分业务。2023年10月3日,英特尔宣布计划将当时
了解详情 2024-12-07
近日,中国证监会披露了上海壁仞科技股份有限公司 (简称”壁仞科技“)正在接受国泰君安上市辅导。资料显示,壁仞科技作为国内领先的高性能GPU芯片设计企业,一直致力于自主研发高性能、高可靠性的GPU芯片,服务于人工智能、数据中心、云计算等多个领域。从壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。目前,
了解详情 2024-12-07
9月11日,英飞凌宣布,公司已成功开发出全球首款12英寸(300mm)功率氮化镓(GaN)晶圆。英飞凌表示,公司是全球首家在现有可扩展的大批量生产环境中掌握这一突破性技术的公司。这一突破将极大地推动氮化镓功率半导体市场的发展。英飞凌表示,12英寸晶圆与8英寸晶圆相比,每片能多生产2.3倍数量的芯片,技术和效率显著提升。基于氮化镓的功率半导体在工业、汽车、消费类、计算和通信应用中迅速获得采用,涵盖A
了解详情 2024-12-07
9月11日,杭州镓仁半导体有限公司(下文简称“镓仁半导体”)宣布,公司今年8月在氧化镓衬底加工技术上取得突破性进展,成功研制超薄6英寸衬底,衬底厚度小于200微米。镓仁半导体指出,氧化镓(β-Ga2O3)具有禁带宽度大、击穿场强高、Baliga品质因数大等优势,在高压、大功率、高效率、小体积电子器件方面具有巨大的应用潜力,能够极大地降低器件工作时的电能损耗,有望成
了解详情 2024-12-07
行业媒体引述知情人士透露,富士康与IT服务巨头HCL集团的合资企业已获得约30英亩土地,位于印度北方邦诺伊达即将建成的杰瓦尔机场附近,用于设立外包半导体组装和测试 (OSAT) 部门。他们补充说,如果该拟建部门获得印度中央政府批准,它将成为北方邦首个此类项目。消息人士称,富士康可能投资3720万美元(当前约2.64亿元人民币),持有该合资企业40%的股权,它已允许大股东 HCL集团决定部门的选址。
了解详情 2024-12-06