外媒报道,彭博科技专栏作家高灿鸣(Tim Culpan)在Substack电子报平台公布,美国亚利桑那州台积电Fab 21晶圆厂第一期产线已开始营运,试产品是iPhone 14 Pro的A16处理器。台积电亚利桑那州晶圆厂兴建多年,自2020年宣布投资兴建以来,历经四年才营运,并为苹果生产处理器。高灿鸣表示,亚利桑那州Fab 21工厂一期工程试产iPhone 14 Pro的A16处理器中,数量虽少
了解详情 2024-11-30
9月16日,据媒体报道,钻石功率半导体由合成钻石制成,由于热导性和其他特性,被称为“终极半导体材料”。其性能比现有材料超出一个量级,随着日本厂商研究取得进展,钻石功率半导体正逐渐接近商业化。据报道,钻石特别适合用于功率半导体,因为其电气强度约是硅的33倍。钻石功率半导体可在约五倍热的环境中运行,电力损耗可减少到硅制产品的五万分之一。碳化硅和氮化镓同样也是备受关注的下一代半导
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据合肥新站区消息,近日,位于新站高新区的威迈芯材(合肥)半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目主体结构全面封顶。消息称,该项目位于颍州路与龙子湖路交口,占地面积共50亩,总投资3亿元,于今年3月开工建设,旨在打造国内最大的高端半导体DUV级别(ArF/KrF)的光刻胶核心主材料量产基地。产品包括光致产酸剂PAG、BARC层树脂Resin、光引发剂PI等,同时也提供每个最终产品的中间体及核
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TrendForce集邦咨询: AI布局加上供应链库存改善,2025年晶圆代工产值将年增20%根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年因消费性产品终端市场疲弱,零部件厂商保守备货,导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%,仅有HPC(高性能计算)产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm等先进制程维持满载;不同的是,虽然消费性终端市场2025年能见度仍低,但汽车、工控等供应链的库存已从
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9月17日,日本碍子株式会(NGK,下文简称日本碍子)在其官网宣布,已成功制备出直径为8英寸的SiC晶圆,并表示公司将于本月低在美国ICSCRM 2024展示8英寸SiC晶圆及相关研究成果。6英寸SiC晶圆(source:日本碍子)公开资料显示,日本碍子成立于1919年5月5日,主要业务包括制造和销售汽车尾气净化所需的各种工业用陶瓷产品、电子及电气设备用陶瓷产品、特殊金属产品、蓄电系统、绝缘子和电
了解详情 2024-11-29