TrendForce集邦咨询: DDR5高获利放大产能排挤效应,2026年HBM3e定价动能同步转强根据TrendForce集邦咨询最新调查,近期因存储器市况呈现供不应求,带动一般型DRAM(Conventional DRAM)价格急速攀升,尽管HBM3e受惠于GPU、ASIC订单同步上修,价格也随之走扬,但是预期未来一年HBM3e和DDR5的平均销售价格(ASP)差距仍将明显收敛。TrendFo
了解详情 2026-02-24
近日,重庆市人民政府办公厅印发《重庆市推动“人工智能+”行动方案》,其中提出,加快“33618”现代制造业集群体系智能化升级。推动“AI+”产业大脑和未来工厂建设,加速“四链四侧”数据归集与产业图谱构建,打造智能决策与协同制造系统,推动制造业企业通过AI优化研发设计、中试验证、运营管理等环节,提升制造业
了解详情 2026-02-24
12月16日,江苏神州半导体科技股份有限公司获上市辅导备案登记,拟在A股IPO,辅导机构为国泰海通。资料显示,公司成立于 2016 年 4 月,总部在江苏扬州,注册资本 6000 万元。法定代表人、控股股东及实际控制人均为创始人朱培文,他直接持股 23.29%,叠加间接控制的股权,合计可掌控 71.21% 的表决权。公司现有 400 余名员工,建有 80000 平米的场地,包含 20 个专业实验室
了解详情 2026-02-24
12月18日,德州仪器宣布,其在美国得克萨斯州谢尔曼兴建的12英寸半导体晶圆制造厂SM1在开工三年半后正式投运,这也是其谢尔曼制造集群四座新晶圆厂中的首座。SM1晶圆厂将根据客户需求逐步扩建,最终生产能力将达到每天数千万颗芯片,支持几乎所有电子设备的运行;而谢尔曼制造集群整体投资达300亿美元,最终将创造多达3000个直接工作岗位。
了解详情 2026-02-23
近日,半导体级硅片研发制造商江西磐盟半导体科技有限公司完成超亿元A+轮融资,本轮投资方为熙诚金睿、金桥基金。磐盟半导体成立于2021年,是一家半导体级硅片研发制造商,专注于单晶硅及硅片生产、销售,主要产品为重掺研磨片、轻掺研磨片、一般抛光片、EPI 衬底片、4-8 寸硅棒,目标市场定位为分离器件用的研磨片、腐蚀片、一般抛光片、EPI 的衬底片。
了解详情 2026-02-23