AMD将于台积电亚利桑那州新厂生产高效能芯片,成为继苹果之后的第二位知名客户。 据独立记者 Tim Culpan 报道,消息人士证实这项协议,不过台积电拒绝回应。台积电位于亚利桑那州的21号厂房已开始试产5纳米制程,其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。 虽然第一阶段制程尚未完全开始,但有消息指出,苹果A16芯片目前已在Fab 21生产,使用N4P制程。A16 芯片于 2022
了解详情 2024-11-09
AI浪潮席卷全球,持续提升算力和大型存储能力成为考验各国基建措施和芯片公司的重要课题。近日,全球首个5A级智算中心在上海诞生,而中国芯片团队在硅光子学芯片、最大容量新型存储器芯片方面取得重大突破,共同推动了我国人工智能、高性能计算等领域发展。全球首个5A级智算中心在上海诞生智能算力是面向人工智能应用,提供人工智能算法模型训练与模型运行服务的计算机系统能力,通常由GPU、ASIC、FPGA、NPU等
了解详情 2024-11-09
设想一下,如果没有了智能手机、电脑或互联网,世界会变成怎样?显而易见,缺失这些必需品的生活是无法想象的。然而,如果没有半导体作为推动众多科技发展的引擎,世界无疑便会陷入无法想象的境地。尽管半导体芯片在生活中很常见,但它们的起源、用途、意义等仍然鲜为人知。时至今日,半导体世界仍有许多知识鲜为人知。作为现代科技的核心,芯片可谓是推动科技发展背后的隐藏力量,然而很少有人目睹这些先进设备是如何在工厂中被精
了解详情 2024-11-09
在当今科技飞速发展的时代,我们常常听到关于半导体、集成电路和芯片的词汇。它们似乎是科技世界的魔法,推动着各行各业的创新和发展。那大家是否知道它们的区别和功能呢?今天带大家一起来了解一下~1.半导体、集成电路、芯片三者的区别半导体、集成电路和芯片是现代电子技术中不可或缺的核心概念,它们在电子设备的制造和功能实现上起着重要作用。半导体半导体是一种材料,具有介于导体和绝缘体之间特性的物质。常见的半导体材
了解详情 2024-11-09
市场消息指出,三星电子(Samsung Electronics)与NVIDIA顺利完成第五代高带宽存储器HBM3E的实地检测。虽然HBM3E量产时间还不确定,但双方合作已经有进一步进展。此前有报导指出,三星8层HBM3E已通过NVIDIA测试,可用于英伟达的AI处理器上,预期今年第四季就会展开供应,至于12层HBM3E芯片还没通过测试。从三星和NVIDIA合作来看,Al、游戏和资料中心应用都必须使
了解详情 2024-11-08