目前全球封测市场格局正在加速“洗牌”,针对封测厂发生的变动,业界认为,关键原因需要考虑到供应链的问题。同时令业界关心的是,在这风云变幻之下,封测产业格局会如何变化?各大厂商又有何战略布局?封测市场变动丛生,影响几何?从半导体产业链环节来看,封测位于IC设计与IC制造之后,最终IC产品之前,属于半导体制造后道工序。目前,全球头部封测厂包括日月光半导体、安靠(Amkor)、长电
了解详情 2024-10-14
据南京市发展和改革委员会官微消息,近日,位于浦口经济开发区的江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目3#厂房全面封顶,1#厂房已建成,正在进行设备调试。江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目为省重大项目,将布局具有国际领先水平的集成电路晶圆级Gold Bump封测生产线、高像素图像传感器封装测试生产线、集成电路晶圆级封测生产线。另据浦口发布消息,江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目总投资99.5亿元,用地约4
了解详情 2024-10-13
据石嘴山发布消息,5月8日,年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目在宁夏石嘴山市正式落地动工。消息介绍称,该项目计划投资15.2亿元,年产值达到30亿元以上,新增设备152余台(套),年设计生产沟道金属氧化物半导体势垒肖特基二极管晶圆60万片,规划总占地面积约296.27亩,建构筑物占地面积81851.49平方米,总建筑面积约为220629.59平方米,主要建设内容包括生产厂房、动力
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TSS 20246.19 深圳经历下行周期的半导体产业在2024年迎来较为积极的增长态势,AI人工智能以及新能源汽车等驱动之下,半导体需求正逐步提升。AI运行需要大量的计算资源以进行模型训练与推理,这一过程中要用到高性能计算芯片包括GPU(图形处理器)、ASIC(应用专用集成电路)、人工智能专用芯片,还有HBM等存储器芯片。随着AI大模型持续火热,相关应用不断普及,AI正成为全球半导体产业主要推动
了解详情 2024-10-13
ISEDA 2024盛大开幕由EDA开放创新合作机制(EDA²)和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办,西安电子科技大学、北京大学、东南大学以及清华大学协办,IEEE/CEDA、ACM/SIGDA、国家自然科学基金委员会信息科学部(NSFC)、中国电子学会(CIE)、“后摩尔新器件基础研究”重大研究计划指导委员会等作为顾问单位,西安市科学技术局、陕西半导体先导
了解详情 2024-10-13