当地时间5月21日,比利时imec微电子研究中心正式宣布,将主导建设NanoIC中试线(NanoI Cpilot line)。而该先进制程试验线计划预计将获得共计25亿欧元(约新台币857亿元)的公共和企业捐款支援。NanoIC中试线是欧洲芯片联合计划Chips JU指定的四条先进半导体中试线计划之一,目的在缩小从实验室到晶圆厂之间的技术差距,透过小量生产来加速概念验证产品的开发设计与测试。根据《
了解详情 2024-09-29
5月20日,新都区人民政府与南京云恒签订电子精密制造及应用基地项目协议,根据协议,该项目总投资50亿元,项目落地后将对新都区完善电子信息产业生态圈。据“新都发布”介绍,本次签约落户的电子精密制造及应用基地项目共分为三期建设。一期项目主要建设云恒制造西南区域中心、集成电路PCBA制造应用中心、EDA国产PCB在线设计平台等,制造中心配备10条以上全自动SMT贴片生产线、6条D
了解详情 2024-09-29
继HBM之后,三星电子2024年的首要任务就是在代工业务方面抢下GPU大厂英伟达(NVIDIA)的订单。尤其是,随着晶圆代工龙头台积电面临地震等风险,三星电子迫切寻求机会,为英伟达打造第二代3纳米制程的供应链。韩国媒体报导,根据市场人士20日的透露,三星电子的晶圆代工部门已经在内部制定「Nemo」计划,也就是要赢得英伟达3纳米制程的代工订单,成为2024年的首要任务。市场人士透露,三星电子晶圆代工
了解详情 2024-09-28
5月22日,盛美上海宣布推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。据介绍,带框晶圆清洗设备配备四个腔体,通过高纯度溶剂、MegPie溶剂、去离子水、纳米溶剂和异丙醇 (IPA) 喷嘴等选项提供多样性的配置,可衔接适应各种工艺。该设备还能在同一腔体中同时完成清洗和干燥工艺,实现高效清洗和干燥;可提供8英寸和12英寸两种配置,适用于标准晶圆和带框晶圆。盛美上海
了解详情 2024-09-28
据金坛融媒报道,5月21日,总投资50亿元的半导体封测总部项目签约仪式在江苏省常州市金坛举行。半导体封测总部项目项目由制局半导体(江苏)有限公司投资建设,拟在华罗庚高新区新建公司总部,规划工业用地159亩,新建总建筑面积约12.5万平方米高标准半导体工厂及附属配套设施。项目一期用地59亩,总投资15亿元,建设HI-SiP模组研发中心、工程技术中心及半导体先进封测基地,以满足汽车电子、通讯电子、AI
了解详情 2024-09-28