自半导体行业复苏信号释出后,业界布局不断,其中不乏出现联电、英特尔、Soitec、神盾集团等企业身影,涉及晶圆代工、第三代半导体、芯片设计、半导体材料等领域。针对半导体行业频繁动态,业界认为,这是一个积极的现象,有利于行业发展。近期,半导体企业合作传来新的进展。晶圆代工:联电x英特尔曝进展,12nm预计2026年“收官”5月30日,晶圆代工大厂联电召开年度股东会,共同总经理
了解详情 2024-09-18
5月30日,芯片设计公司Arm发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP(设计方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。据介绍,本次新产品均使用了其最新的Armv9架构,基于台积电3nm制程工艺方案,针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具,让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载
了解详情 2024-09-18
当地时间5月31日,意法半导体宣布,将在意大利Catania新建一座大批量200mm碳化硅(SiC)工厂,用于功率器件和模块以及测试和封装。据悉,新工厂的目标是在2026年投入生产,到2033年达到满负荷生产,满产状态下每周可生产多达15,000片晶圆。预计总投资约为50亿欧元(约合人民币392.61亿元),意大利政府将提供约20亿欧元的补助支持。意法半导体表示,碳化硅园区将作为意法半导体全球碳化
了解详情 2024-09-17
TrendForce集邦咨询:大容量存储需求看涨,带动2024年第一季Enterprise SSD营收季增逾六成据TrendForce集邦咨询研究,受到供应商减产影响,自2023年第四季起涌进的大容量订单需求尚未被完全满足,加上其它终端产品欲凭借建置低价库存的采购策略而扩大订单,同时,AI服务器带动大容量存储需求明显成长,部分北美客户开始扩大采用QLC大容量SSD取代HDD,带动第一季Enterp
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5月30日,微纳芯材与中新国际联合研究院共建的“微纳芯材-中新院半导体材料联合实验室”在广州市黄埔区知识城中新国际联合研究院正式签约揭牌。微纳芯材表示,联合实验室的启动,一方面,面向市场需求,开发半导体及集成电路专用材料及电子化学品,加快相关产品的国产化进程,另一方面打造一个开放、合作的半导体材料开发平台,吸引更多国内外顶尖人才,协同半导体及集成电路客户的技术团队开发相关产
了解详情 2024-09-17