“芯”闻摘要先进封装迎来最强风口内闪存产品合约价预测AI NB渗透率将成长至20.4%国内又一批集成电路基金落地三星、美光扩产存储厂商争夺GDDR7话语权1先进封装迎来最强风口6月21日,日月光投控旗下日月光半导体日宣布,与日月光旗下宏璟建设在高雄兴建K28厂,预计2026年第四季度完工,重点布局先进封装终端测试以及人工智能(AI)芯片高性能计算。除了日月光,近期业界关于先
了解详情 2024-08-15
近日,全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会召开,会上揭晓了2023年度国家科学技术奖,共评选出250个项目,包括49项国家自然科学奖,62项国家技术发明奖,139项国家科技进步奖。据悉,在2023国家科学技术奖全名单中,有不少集成电路领域的企业上榜,包括华海清科、三安集成、华润微、士兰微等多家上市公司亦出现在此次获奖名单中。国家技术发明奖方面,一等奖由《集成电路化学机械抛光关键技术与装
了解详情 2024-08-14
6月28日,美光科技宣布,公司成功收购力成西安资产。此次收购完成有利于加强美光科技封装测试产能布局。去年6月,美光宣布在西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币,其中包括加建一座新厂房,引入全新产线,制造更广泛的产品解决方案,包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD,从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。同时,美光决定收购力成半导体(西安)有限公司(力成西安)的封装设备,向力成西安逾120
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TrendForce集邦咨询:上游供应链库存回补及需求增温,第三季服务器出货增幅4-5%根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新报告指出,今年整体环境虽受AI预算影响,导致全年通用型服务器(general server)成长不如预期,但近期相关零部件,如基板管理控制器(BMC, Board Management Controller)、新款CPU等,基于服务器新平台的导入,OEMs与C
了解详情 2024-08-14
据日经中文网报道,日本中央硝子(Central Glass)开发出了用于功率半导体材料“碳化硅(SiC)”衬底的新制造技术。据介绍,中央硝子开发出了利用含有硅和碳的溶液(液相法)来制造SiC衬底的技术。与使用高温下升华的SiC使单晶生长(升华法)的传统技术相比,液相法在增大衬底尺寸以及提高品质方面更具优势。该技术可使衬底的制造成本降低10%以上,良率也会大幅度提升。由于利用
了解详情 2024-08-14