近日,半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司(以下简称“青禾晶元”)宣布完成最新一轮融资,融资金额超3亿元。投资方包括深创投、远致星火、芯朋微,老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。青禾晶元表示,该轮融资将被用于先进键合设备及键合衬底产线建设。青禾晶元规划继续扩大生产规模,先进键合设备年产能将扩大至60台(套),以满足日益增长的客户需求,新建40万片8
了解详情 2024-08-05
芯片双雄联发科、高通暗自发力,致力超越对方,争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息,联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯片大战已经开始酝酿,预计Q4正式开战。大战开端:拿到关键技术3nm订单目前,双方掌握的杀手锏代表分别是天玑9400,骁龙8 Gen4。联发科为助力天玑9400上市,已开始在台积电投片生产,并努力确保相关产能供应无虞,据悉该芯片将于第4季就会亮相。目前,联发科旗舰款天玑9300/93
了解详情 2024-08-04
美国当地时间7月8日,晶圆代工大厂台积电美股股价盘中一度上涨超过4%,市值首次突破1万亿美元,创下历史新高。截至当日收盘,台积电上涨1.43%,总市值来到9678.77亿美元。今年以来,台积电美股股价累计已上涨80.75%。业界认为,AI应用需求快速增长,台积电先进制程芯片市场需求强劲,以上因素推动台积电股价与市值实现成长。今年6月全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,台积电在AI
了解详情 2024-08-04
据漳州发改委消息,近日,在漳州金峰开发区园区内的芗城区民翔半导体存储项目按下“加速键”。民翔半导体存储项目于2023年9月15日签约福建漳州芗城区。项目计划总投资10亿元,占地约40亩,总建筑面积约4.3万平方米,规划建设综合楼、生产厂房、宿舍楼及其他配套,分两期建设,其中一期拟投资3.5亿元,二期拟投资6.5亿元。据此前芗城融媒消息,民翔半导体存储项目一期于今年1月底全面
了解详情 2024-08-04
7月9日,晶合集成与上海精测半导体技术有限公司(以下简称上海精测)举行EPROFILE 300FD量测机台采购意向签约仪式。历经短短一年的测试、验证,及成功导入生产,EPROFILE 300FD量测机台各方面性能已达到国际水准。晶合集成计划在晶合三期及后续新增产能中大量引进20台,将有效降低设备采购及维保成本。(签约仪式)晶合集成表示,公司一直不遗余力推进本土化发展,目前在原材料领域已实现90%由
了解详情 2024-08-04