《路透社》取得Meta内部文件指出,Meta今年将在数据中心部署定制设计的AI芯片,新的系统单芯片代号Artemis(阿提米丝),支持Meta在自家平台和装置推动AI产品,同时也能减少对NVIDIA GPU的依赖并控制成本。如 Facebook、Instagram、WhatsApp 等平台以及 Ray-Ban Meta 智能眼镜等设备中的 AI 工作负载越来越繁重,Artemis 就是为执行 AI
了解详情 2024-07-14
近期,业界传来消息:英特尔推迟美国俄亥俄州价值200亿美元规模的芯片项目,目前预计要到2026年才能竣工。据《华尔街日报》报道,英特尔俄亥俄州晶圆厂原计划于2025年开始生产芯片,但知情人士透露,该项目生产设施的建设工作现在预计至少要到2026年底才能完成。报道称,延后原因是市场面临挑战,且美国延后发放资金。此前据媒体报道,美国预计将于2月29日公布根据《CHIPS法案》的半导体资金补贴细节,而其
了解详情 2024-07-13
强劲AI需求推动下,先进封装成为半导体厂商必争之地,封测厂纷纷在2024年扩大投资,以期抢占商机。近期,日月光营运长吴田玉表示,为了满足客户采用更先进技术,以及产业进入新成长周期,集团将持续加大投资力道。业界预估该公司今年资本支出将年增40-50%,有机会超过20亿美金,其中将有65%用于封装业务。另一家封测厂商力成2023年度资本支出约70多亿元新台币,2024年预计回升到100亿元新台币水平,
了解详情 2024-07-13
2月1日,英飞凌宣布,公司与本田汽车有限公司签署谅解备忘录,双方将建立战略合作关系。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴,以调整未来的产品和技术路线图。为缩短技术上市时间,双方还同意就供应的稳定性进行讨论,鼓励相互授知识和项目合作。英飞凌汽车事业部总裁Peter Schiefer表示:“英飞凌对系统的理解、广泛的产品组合和卓越的品质使我们成为日本汽车行业备受赞赏的合作伙伴。我们很荣幸能成为
了解详情 2024-07-13
据狮山商务创新区官微消息,2月2日,湃芯半导体封装检测设备总部项目签约落地苏州高新区。此次落地的湃芯半导体封装检测设备总部将引进先进技术和产线,打造集生产、研发为一体的公司总部。资料显示,苏州市湃芯半导体科技有限公司专注于先进芯片封装以及检测设备的研发、制造和销售,主要产品包括先进封装倒装设备,先进贴片机、巨量测试机以及第三代半导体晶圆检测设备等。封面图片来源:拍信网
了解详情 2024-07-13