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乐鱼体育-聚焦SiC芯片,两家公司深化合作

2月6日,芯联集成(原“中芯集成”)发官微称,其下属子公司芯联动力科技(绍兴)有限公司(下文简称“芯联动力”)与国电南瑞控股子公司南京南瑞半导体有限公司(下文简称“南瑞半导体”)的签约仪式在南京举行。根据协议,两家公司将在碳化硅(SiC)芯片等产品上展开科技研发、供应链保障、市场拓展等全方位的深度合作,进而加强双方在新型电力系

 

了解详情    2024-07-09

乐鱼体育-鸿海印度子公司砸120亿卢比建厂

鸿海集团印度布局持续扩大,今年1月宣布印度子公司投资120亿印度卢比,在自有土地建设厂房,鸿海指出,投资目的为营运需求。外界推测,可能是鸿海继续在印度当地扩增iPhone产能所需。去年12月底在印度设立子公司Foxconn Precision Engineering,聚焦基础工程和人才培育等项目。鸿海日前表示,在印度、墨西哥、欧洲等地都有产能规划,陆续会看到产能开出。鸿海近期公布,2024年1月合

 

了解详情    2024-07-08

乐鱼体育-三安半导体,碳化硅衬底项目B1栋封顶

据了解,2024年1月23日,华西公司三安半导体碳化硅衬底项目B1栋封顶。此项目总体分为两个项目标段,总面积约5.8万㎡,合同工期仅为8个月,项目于2023年11月15日正式进场施工。在B1栋顺利封顶后,该项目B2、B4、C1三栋也将在年前陆续封顶,项目整体将在2024年7月前实现全部交付,合同工期仅为8个月。重庆三安半导体碳化硅衬底项目(生活服务设施区)总建筑面积:2.08万㎡,建筑最高高度:2

 

了解详情    2024-07-08

乐鱼体育-传SK海力士与台积电谈AI芯片联盟,合作开发HBM4

据韩国每日经济消息,SK海力士近日制定了"一个团队战略",其中包括与台积电合作开发第六代HBM芯片(HBM4)。据悉,台积电将负责部分HBM4的工艺制造——极有可能是封装工艺,以提升产品兼容性。 SK海力士表示 “对此公司无法评论”。据悉,HBM(HighBandwidthMemory,高宽带内存)的优势是可以将专用数据处理器直接

 

了解详情    2024-07-08

乐鱼体育-AI需求激增,今年全球芯片销售预估成长13.1%

近期,美国半导体行业协会(SIA)对外透露,2023年全球半导体行业销售总额同比下降8.2%,但随着去年下半年半导体市场回暖,今年全球芯片销售将成长13.1%,达5,953亿美元。人工智能(AI)芯片需求激增,加上汽车芯片需求稳定成长,将有助于全球芯片销售在今年反弹。SIA总裁暨执行长纽佛(John Neuffer)表示,全球半导体销售去年初迟缓,但下半年强劲反弹,我们预计这个趋势今年将延续。随着

 

了解详情    2024-07-08
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