近日,证监会披露了关于江苏芯长征微电子集团股份有限公司(以下简称“芯长征”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。中金公司已受聘担任芯长征首次公开发行股票并上市的辅导机构,并已签订《辅导协议》。资料显示,芯长征是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术科技企业,核心业务包括IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试代工
了解详情 2024-06-28
近日存储五大原厂(三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据)纷纷发布了最新一季财报,各大厂商营收亏损幅度均有所收窄,其中内存市场回温明显,部分较早布局DDR5 DRAM、LPDDR5X、HBM3/3E等存储新技术的企业顺利吃到行业红利,实现扭亏为盈,闪存市场则逐渐触底。从价格行情看,据日本经济新闻近日报道,因中国客户接受存储芯片厂商的涨价要求,2024年1月指标性产品DDR4 8Gb以及4Gb产品批
了解详情 2024-06-27
据西部科学城消息,近日,位于西部(重庆)科学城的三安意法半导体项目主厂房已经封顶,正在进行室内装修和设备采购,预计年内亮灯通线,比原计划提前2个月。相关负责人表示,乐观预计在今年的8月和11月,能够分别进行衬底厂和芯片厂的点亮投产。2023年6月7日,三安光电和意法半导体宣布,将斥资50亿美元在重庆建立一座8英寸SiC衬底厂。据意法半导体当时估算,到2030年该厂将帮助意法半导体实现50亿美元的S
了解详情 2024-06-27
2月21日,光州科学技术院(GIST,校长Kichul Lim)宣布,学校电气工程与计算机科学学院的Dong-Seon Lee教授的研究团队已经开发出了仅采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)的氮化镓(GaN)半导体远程同质外延技术。外延技术,即在半导体制造中将半导体材料生长成对齐良好的薄膜,对于半导体制造至关重要。使用外延技术进行的GaN远程同质外延在GaN芯片上形成了二维材料。可以在芯片上生长
了解详情 2024-06-27
据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球折叠手机出货量1,590万支,年增25%,占整体智能手机市场约1.4%;2024年出货量预估约1,770万支,年增11%,占比则微幅上升至1.5%,成长幅度仍低于市场预期,预计于2025年占比有机会突破2%。折叠手机成长趋缓的原因有二,其一是消费者黏着度低,据了解初次购入折叠手机的使用者有频繁维修的困扰,对于产品信心度不足,导致当有汰换需求时很
了解详情 2024-06-27