2月23日,证监会披露了国泰君安关于南京捷希科技股份有限公司(以下简称“捷希科技”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。官方资料显示,捷希科技成立于2003年,总部位于江苏南京,作为一家全球领先的专业为ICT领域提供一站式射频、能源和自动化测试解决方案的高科技公司,捷希的解决方案现已遍布全球,为全球的运营商、主设备商、移动终端商、芯片商、检验检测机构和工业互联网等众多领域的
了解详情 2024-06-24
2月24日,“ 时代全芯存储技术股份有限公司”官微消息,经淮安市淮阴区人民法院裁定,时代芯存予以重组。重组后,华杰芯创集成电路制造(广东)有限公司将100%持有时代芯存股权,该晶圆厂将转型成半导体代工厂,产品包括但不限于DDIC、PMIC以及高可靠存储芯片和RF芯片等。图片来源:北京时代全芯存储技术股份有限公司据悉,华芯杰创成立于2023年8月,注册资本20亿元,大股东为中
了解详情 2024-06-23
近期,SK海力士副社长Kim Ki-tae表示,今年公司的HBM已经售罄,已开始为2025年做准备。稍早之前,美光科技CEO Sanjay Mehrotra也对外透露,美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。生成式AI火热发展,推动了云端高性能AI芯片对于高带宽内存(HBM)的旺盛需求,存储大厂积极瞄准HBM扩产。其中,三星电子从2023年四季度开始扩大HBM3的供应。此前2023年四季度三星内
了解详情 2024-06-23
亚德诺半导体(ADI)日前宣布,已与晶圆代工大厂台积电达成协议,台积电熊本县控股制造子公司日本先进半导体制造公司(JASM)将长期为其提供芯片。ADI表示,基于与台积电长达超过30年的合作关系,此次达成之协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择,进一步满足ADI业务之关键平台需求,包括无线 BMS (wBMS) 和 GMSL (Gigabit Multimedia Serial Link)
了解详情 2024-06-23
近日,半导体行业多个项目迎来最新进展,其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目、晶隆半导体材料及器件产业化项目、湖州产芯芯片封装测试制造基地项目投资金额超50亿元。总投资51亿!浙江丽水特色工艺晶圆制造项目奠基2月22日,丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基仪式在浙江丽水云和县举行。甘肃三轮消息显示,目前该项目正在进行前期土方平整及现场临建施工。公开资
了解详情 2024-06-23