GPU大厂英伟达19日清晨在美国加州圣荷西召开的GTC2024,发表号称迄今最强AI芯片GB200,今年稍晚出货。GB200采新Blackwell架构GPU,英伟达创办人暨执行长黄仁勋表示,两年前Hopper架构GPU已非常出色,但现在需要更强大的GPU。英伟达每两年更新频率,升级一次GPU架构,大幅提升AI芯片性能。英伟达2022年发表Hopper架构H100AI芯片后,引领全球AI市场风潮。如
了解详情 2024-05-26
3月16日,国博电子发布公告称,公司将募集资金投资项目“射频芯片和组件产业化项目”(以下简称“募投项目”)达到预定可使用状态的日期延长至2025年3月。关于项目延期原因,国博电子表示,射频芯片和组件产业化项目在实施过程中,面对复杂多变的外部经济环境影响,公司基于谨慎性的原则减缓了该项目的实施进度,并根据行业技术的最新发展情况调整了部分设备的技术要求,
了解详情 2024-05-26
3月18日,据中国台湾经济日报报道,台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资,园区将拨出六座新厂用地给台积电,比原本预期的四座多两座,总投资额逾5000亿新台币(约合人民币1137亿元),主要扩充晶圆基片芯片(CoWoS)先进封装产能。另据其他媒体消息显示,台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能,选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。3月18日晚间,台积电官方虽未证实六座新厂及日
了解详情 2024-05-25
近日,深南电路在接待机构投资者调研时表示,公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。深南电路表示,2023年上半年全球半导体行业景气较弱,下游客户产品库存调整周期拉长,下半年以来部分领域需求有所修复。公司封装基板业务通过深耕存量市场、开发新客户等多措并举,保障业务营收的基本稳定。公司凭借广泛的BT
了解详情 2024-05-25
AI热潮之下,高算力AI芯片需求水涨船高,以英伟达为代表的AI芯片大厂以及其背后产业链持续受益。近期,英伟达发布最新一代AI芯片,推理性能提升30倍,再次引发业界关注。1英伟达市值飙涨最新一代AI芯片性能大幅提升北京时间3月19日凌晨,英伟达宣布推出新一代AI芯片架构Blackwell,首款Blackwell芯片命名为GB200,性能与功耗均较上一代产品大幅升级。图片来源:英伟达据悉,GB200
了解详情 2024-05-25