近日,福建省数据管理局在福建省发改委网站公布《关于印发2024年度省数字经济重点项目名单的通知》(以下简称《通知》),明确了2024年度福建省数字经济重点项目共108个、总投资1310亿元,年度计划投资272亿元。项目名单包括多个半导体产业项目,涉及半导体材料、封装、存储器、第三代半导体等,如连江申芯湿电子化学品项目、厦门安捷利美维科技高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目、厦门海沧区士兰明镓S
了解详情 2024-05-12
3月28日,湖南三安与维谛技术宣布达成战略合作伙伴关系,双方将共同推动数据中心、通信网络等领域的创新与发展。至此,湖南三安合作伙伴阵营再一次得到扩充。source:湖南三安01湖南三安持续深化车用、光伏领域布局此前,湖南三安已先后与国内新能源汽车头部厂商理想汽车以及全球半导体巨头意法半导体达成合作。早在2022年8月,理想汽车功率半导体研发及生产基地正式启动建设,该生产基地由理想汽车与湖南三安共同
了解详情 2024-05-12
近日,上海临港区“宽禁带半导体产业基地”正式揭牌,未来将把临港新片区建设成为宽禁带半导体产业基地。据“上海临港”介绍,临港新片区管委会与上汽集团、理想汽车、蔚来汽车、联合汽车电子、积塔半导体、新微半导体、上海天岳、长电科技、瞻芯电子、瀚薪科技、基本半导体、凯世通半导体、中晟半导体、临港产业区公司等宽禁带半导体企业联合发起成立了“汽车&md
了解详情 2024-05-11
AI强势推动之下,先进制程芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术,与此同时台积电、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设,台积电、三星此前曾规划2nm芯片将于2025年量产,Rapidus则计划2nm芯片将于2025年开始试产。随着这一时间逐渐临近,全球2nm晶圆厂建设加速进行中。2nm晶圆厂最快年内建成?近期,国际半导体产业协会(SEMI)对外表示,预计台积
了解详情 2024-05-11
近期,多家半导体厂商IPO迎来新进展,包括黑芝麻智能、地平线、灿芯股份等。1黑芝麻智能再次冲击IPO近日,Black Sesame International Holding Limited(下称“黑芝麻智能”)更新招股书,再次向港交所递交主板上市申请。据悉,这是黑芝麻智能自2023年6月递表失效后第2次递交上市申请。SoC是一种集成了包括中央处理器、内存、I/O接口及其他
了解详情 2024-05-11