据宁波江丰电子官微消息,近日,江丰电子与韩国牙山市政府成功签署了投资合作协议,计划投资3.5亿元在牙山市新建一座现代化的半导体靶材生产工厂。这一合作协议的签署标志着双方在半导体领域的合作正式进入实质性阶段。江丰电子表示,工厂建设过程中,公司将严格遵循国际标准和环保要求,确保产品质量的卓越和环境保护的可持续性。工厂建成后,将专注于高端半导体靶材的研发、生产和销售,致力于提供高品质、高性能的半导体材料
了解详情 2024-05-07
2024年4月8-11日,一年一度化合物半导体行业盛会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会(简称“JFSC&CSE”)将于武汉光谷科技会展中心举办。2024CSE重头戏——九峰山论坛(“JFSC”)开幕大会日程重磅出炉!本届九峰山论坛采取“1场开幕大会+8场行业论坛+多场行
了解详情 2024-05-07
据成都发布、成都高新区发展改革局消息,2024中国产业转移发展对接活动(四川)开幕式现场,举行了产业转移合作项目签约仪式。成都高新区与希奥端(深圳)计算技术有限公司,就本次活动中成都市唯一推介项目——希奥端成都研发中心项目进行了现场签约。据介绍,项目总投资20亿元,开展适用于AI服务器的大算力CPU芯片的设计和研发。满足对CPU高性能、低功耗、高安全性的要求,可广泛应用于A
了解详情 2024-05-06
TrendForce集邦咨询:台湾花莲3日强震,存储器与晶圆代工产线初步影响评估4月3日7时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12千米。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于第一时间调查各厂受损及运作状况指出,DRAM产业多集中在北部与中部,Foundry产业则北中南三地区,今日上午北部林口地区地震最大约4到5级间,其他地区地震约在
了解详情 2024-05-06
TrendForce集邦咨询:震后晶圆代工、内存产能最新情况追踪TrendForce集邦咨询针对403震后各半导体厂动态更新,由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域,加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建,内部的减震措施都是世界顶尖水平,多半可以减震1至2级。以本次的震度来看,几乎都是停机检查后,迅速复工进行,纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管,导致在线晶圆破片或是毁损报废,但由于目前成熟
了解详情 2024-05-06