当前,智能手机、PC等终端市场逐渐走出低谷,加上AI人工智能、大数据等产业的强势推动,全球半导体产业开始复苏。与此同时,各国为进一步促进半导体产业本土化发展,积极提出各种政策吸引外资设厂,而资金补贴似乎是最直接有效的措施之一。最新消息是,晶圆代工龙头厂商台积电获得了政府的补贴。台积电将在美建设第三座晶圆厂,获66亿美元补助4月8日,晶圆代工龙头厂商台积电宣布,计划在美国亚利桑那州建设第三座晶圆厂。
了解详情 2024-05-01
TrendForce集邦咨询:DRAM厂陆续恢复生产,预估对第二季总DRAM位元产出影响低于1%根据TrendForce集邦咨询于403震后对DRAM产业影响的最新调查,各供货商所需检修及报废晶圆数量不一,且厂房设备本身抗震能力均能达到一定的抗震效果,因此整体冲击较小。美光、南亚科、力积电、华邦电等,均大致恢复100%的产线运作,其中仅有美光已经转进至先进制程,多为1alpha与1beta nm,
了解详情 2024-05-01
当代AI大模型已成为全球科技竞争的新高地、未来产业的新赛道、经济发展的新引擎,发展潜力大、应用前景广。当代AI产业在大模型chatGPT和Sora的助推下,竞争更上新台阶。近日,国家互联网信息办公室发布《生成式人工智能服务已备案信息》的公告,显示已有117家“大模型”成功备案。此前,人民网也发布了2024中国AI大模型产业发展报告发布,对我国AI大模型面临的挑战和发展趋势进
了解详情 2024-04-30
据韩联社报道,韩国总统尹锡悦于4月9日表示,为保持尖端半导体芯片全球领先地位,到2027年,韩国将在人工智能(AI)和半导体领域投资9.4万亿韩元(69.4亿美元)。此外,该项投资计划还包括创建一只1.4万亿韩元(合10.3亿美元)的独立基金,用于培育创新人工智能半导体公司。韩国政府在一份声明中指出,韩国计划通过指定投资和基金,大幅扩大神经处理单元(NPU)和下一代高带宽存储芯片(HBM)等人工智
了解详情 2024-04-30
近期,英特尔正式发布了最新的人工智能芯片Gaudi 3。英特尔表示,新款Gaudi 3芯片在能效方面表现卓越,采用5nm工艺,带宽是前代Gaudi 2(7nm工艺)的1.5倍,BF16功率是其4倍。该公司指出,Gaudi 3芯片能效比是英伟达芯片的两倍多,并且运行AI模型的速度也达到了英伟达H100 GPU的一倍半。英特尔Gaudi 3预计可大幅缩短70亿和130亿参数Llama2模型,以及175
了解详情 2024-04-30