据科创板日报报道,在本周CES展会期间,高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙对媒体表示:“在众多晶圆代工企业中,我们最早与三星电子启动采用最新2纳米制程的代工生产讨论,目前以尽快实现商业化为目标,设计工作也已经完成。”这也意味着,三星有望时隔5年再度拿到高通最先进芯片的代工订单。首个订单有可能是将目前由台积电3nm制程生产的骁龙8 Elite处理器改用2nm制程生
了解详情 2026-02-03
近日,易卜半导体传来重磅喜讯——率先宣布攻克基于嵌入式硅桥、TMV与多层高密度重布线的核心技术,自主研发COORS系列先进封装方案,成功实现2.5D/3D Chiplet与CPO产品的研发与客户交付。据介绍,相较于海外主流的CoWoS-S封装方案,易卜的COORS技术以多颗嵌入式硅桥实现短距离高密度互连,不仅支持3倍以上光罩尺寸扩展与多芯片异质集成,更在设计灵活性、制造成本
了解详情 2026-02-03
2026年1月6日,半导体设备大厂北方华创发布关于实际控制人协议转让股份的进展公告称,公司实际控制人北京电控向国新投资转让2%股份的事项已获北京市国资委批复同意。2025年12月15日,北方华创实际控制人北京电控与国新投资签署了《股份转让协议》,北京电控拟通过非公开协议转让方式向国新投资转让持有的公司14,481,773股无限售流通普通股股份,占公司总股本的2.00%,每股转让价格为人民币426.
了解详情 2026-02-02
1月7日晚间,联讯仪器发布上海证券交易所上市审核委员会2026年第1次审议会议公告,上海证券交易所上市审核委员会定于2026年1月14日审议苏州联讯仪器股份有限公司科创板首发事项。据联讯仪器招股说明书申报稿,公司是国内领先的高端测试仪器设备供应商,专注电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售与服务。公司为全球高速通信及半导体领域客户提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备,助力人工智能、
了解详情 2026-02-02
2026年1月8日,国产通用GPU芯片公司天数智芯在港股成功上市,发行价为144.60港元,开盘后股价上涨31.5%,首日最高达到156.88港元,最终收盘时上涨8.39%,市值达398.77亿港元。此次上市,天数智芯融资约35亿港元,其中80%将用于研发新产品和解决方案,未来五年内,通用GPU芯片及加速卡的研发和商业化投入将占募资额的一半。自2025年12月5日“国产GPU第一股&r
了解详情 2026-02-02