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乐鱼体育-爱仕特/英威腾/深圳先进院,三方联合启动深圳市科技重大专项

近日,深圳爱仕特科技有限公司(以下简称爱仕特)、深圳市英威腾电动汽车驱动技术有限公司、中国科学院深圳先进技术研究院签署合作协议,联合开发基于SiC的新能源汽车高集成度多功能驱动系统,获得了2023年度深圳市创新创业计划—科技重大专项项目的立项批准。该项目技术研发涵盖SiC功率模块、高可靠性电子控制系统及混合动力驱动系统。其中,爱仕特将着力研发SiC功率器件的关键封装及测试、驱动和结温保

 

了解详情    2024-05-26

乐鱼体育-台积电4纳米打造英伟达Blackwell架构GPU,建构迄今最强GB200

GPU大厂英伟达19日清晨在美国加州圣荷西召开的GTC2024,发表号称迄今最强AI芯片GB200,今年稍晚出货。GB200采新Blackwell架构GPU,英伟达创办人暨执行长黄仁勋表示,两年前Hopper架构GPU已非常出色,但现在需要更强大的GPU。英伟达每两年更新频率,升级一次GPU架构,大幅提升AI芯片性能。英伟达2022年发表Hopper架构H100AI芯片后,引领全球AI市场风潮。如

 

了解详情    2024-05-26

乐鱼体育-国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月

3月16日,国博电子发布公告称,公司将募集资金投资项目“射频芯片和组件产业化项目”(以下简称“募投项目”)达到预定可使用状态的日期延长至2025年3月。关于项目延期原因,国博电子表示,射频芯片和组件产业化项目在实施过程中,面对复杂多变的外部经济环境影响,公司基于谨慎性的原则减缓了该项目的实施进度,并根据行业技术的最新发展情况调整了部分设备的技术要求,

 

了解详情    2024-05-26

乐鱼体育-先进封装产能告急!

3月18日,据中国台湾经济日报报道,台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资,园区将拨出六座新厂用地给台积电,比原本预期的四座多两座,总投资额逾5000亿新台币(约合人民币1137亿元),主要扩充晶圆基片芯片(CoWoS)先进封装产能。另据其他媒体消息显示,台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能,选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。3月18日晚间,台积电官方虽未证实六座新厂及日

 

了解详情    2024-05-25

乐鱼体育-深南电路:FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证

近日,深南电路在接待机构投资者调研时表示,公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。深南电路表示,2023年上半年全球半导体行业景气较弱,下游客户产品库存调整周期拉长,下半年以来部分领域需求有所修复。公司封装基板业务通过深耕存量市场、开发新客户等多措并举,保障业务营收的基本稳定。公司凭借广泛的BT

 

了解详情    2024-05-25
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