4月18日,工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青在国新办举行的新闻发布会上介绍,我国人工智能企业数量已经超过4500家。陶青表示,近年来,我国人工智能发展取得积极进展,企业数量已经超过4500家,智能芯片、通用大模型等创新成果加速涌现,智能基础设施不断夯实,数字化车间和智能工厂加快建设,为人工智能赋能新型工业化奠定了良好基础。人工智能是引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术,是新型工
了解详情 2024-04-21
近日,深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新局、深圳市财政局、深圳市商务局联合印发《深圳市推动智能终端产业高质量发展若干措施》,从资金支持、平台建设、市场开拓、场景打造、要素保障等方面大力推动智能终端产业高质量发展。措施从提升链主企业产业链带动能力、增强关键核心技术攻关能力、推进优质产品提质增量、强化市场开拓能力、打造消费体验新场景、强化要素保障等六个方面提出了16条具体措施
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近日,厦门大学电子科学与技术学院杨伟锋教授团队在第四代半导体氧化镓(β-Ga2O3)外延生长技术和日盲光电探测器制备方面取得重要进展,为β-Ga2O3异质外延薄膜的大面积生长和高性能的器件应用提供了重要支持。β-Ga2O3材料因其本征日盲光吸收(254 nm),简单二元组成,带隙可调,制备工艺简单等优势在日盲光电探测器领域受到广泛关注。在β-Ga2O3薄膜生
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·双方就HBM4研发和下一代封装技术合作签署谅解备忘录·通过采用台积电的先进制程工艺,提升HBM4产品性能·“以构建IC设计厂、晶圆代工厂、存储器厂三方合作的方式,突破面向AI应用的存储器性能极限”2024年4月19日,SK海力士宣布,公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术,将与台积电公司密切合作,双方近期
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近期,我国多个半导体项目迎来最新进展,涉及设计、封测、材料、设备等各产业链,涵盖企业包括沈阳和研科技、芯能半导体、篆芯半导体、富士康、盛合晶微、上海超马半导体、康达新材子公司、灿瑞科技等。国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂据广州产投、越海集成官微消息,4月16日,由广东微技术工业研究院(广东微技术研发中心有限公司,简称“广东工研院”)组织的“曝光时刻&md
了解详情 2024-04-19