近日,半导体元件研发商江苏长晶科技股份有限公司(简称“长晶科技”)完成亿元级战略轮融资,本轮投资方为江苏省节能环保战新产业基金、蓝天投资。此次融资将进一步推动长晶科技在半导体元件领域的研发与市场拓展。长晶科技此前融资曾获中芯聚源、深创投、国家集成电路产业投资基金等知名机构加持。长晶科技成立于2018年,主要从事半导体产品研发、生产和销售,产品包括新一代 CSP MOSFET
了解详情 2026-01-08
韩国边缘AI芯片企业DEEPX于8月13日宣布,与三星电子及韩国芯片设计服务公司GAONCHIPS签署协议,共同开发全球首款2nm端侧生成式AI芯片DX-M2。这一新芯片的推出标志着在生成式AI领域的一次重大技术突破。DEEPX表示,DX-M2芯片将采用三星的2nm工艺,相较于前代产品DX-M1所使用的5nm工艺,能效将实现翻倍。该芯片的设计目标是在20亿参数模型下,以5W的功耗实现每秒20至30
了解详情 2026-01-08
开普云与瀚博半导体(上海)股份有限公司近日宣布达成战略合作,双方将共同推动国产智能体一体机的研发与市场推广。此次合作将利用双方在GPU芯片和智能计算硬件领域的技术积累,致力于打造高性价比的智能体一体机,定价控制在人民币50万元以内,旨在加速国产智算产品在关键行业的规模化应用。根据合作协议,开普云与瀚博半导体将联合研发一款“开箱即用”的国产智能体一体机。该产品将整合开普云的全
了解详情 2026-01-07
在2025年8月13日,群联科技与其马来西亚子公司MaiStorage联合发布了全球首个结合aiDAPTIV+技术与英特尔移动端处理器平台的AI PC解决方案。该方案基于宏碁和华硕的硬件平台,旨在为本地AI部署提供低预算的生成式AI训练和推理解决方案。aiDAPTIV+技术的核心在于将闪存纳入AI系统的存储池,允许将不需要放置在DRAM中的数据卸载到固态硬盘上。群联表示,采用英特尔酷睿Ultra处
了解详情 2026-01-07
据杭州日报,近日,作为基地首批签约孵化项目之一,全国首台国产商业电子束光刻机“羲之”已进入应用测试,其精度比肩国际主流设备,标志着量子芯片研发从此有了“中国刻刀”。在测试现场,浙大余杭量子研究院相关团队紧张忙碌着,一台模样酷似大型钢柜的机器正在做应用测试,电子显示屏上不断闪烁着实时参数。“这不是普通的机器,而是一支能在头发丝上雕刻出整座城
了解详情 2026-01-07