当地时间周一(11月17日),芯片设计巨头Arm在官网宣布,公司与英伟达深化了合作关系,将通过英伟达的NVLink Fusion架构推广其计算平台Neoverse。Arm表示,公司将通过英伟达的NVLink Fusion扩展Neoverse平台,“有望把英伟达Grace Hopper和Grace Blackwell平台上的性能、带宽和效率复制到整个生态系统之中。 ”据Arm
了解详情 2026-04-07
11月18日,迈信林公告称,公司拟与关联方白冰共同投资设立苏州追光时代创业投资合伙企业(有限合伙),公司出资2亿元至3.1亿元,持有约99.50%份额;白冰出资100万元,持有约0.50%份额。合伙企业设立后,筹划向光子算数(南京)科技有限公司增资2.01亿元至3.11亿元,但不会对其构成控制权。光子算数专注于光互联算力集群系统的组建与交付,可实现设计、加工、封装测试的全流程国产化,为国内光电子产
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11月18日晚,赛微电子公告称,为进一步完善公司在半导体领域的产业生态布局,公司拟以不超过6000万元交易总价款购买芯东来部分股权。本次交易芯东来估值预计不超过5.20亿元,本次交易预计构成关联交易,不构成重大资产重组。芯东来成立于2023年,是一家具有成熟工艺制程光刻机自研和量产能力的企业,专注于光刻机整机领域,业务分为光刻机再造业务和自研光刻机业务。据公告,交易初步方案为赛微电子拟购买芯东来原
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11月18日,厦门恒坤新材料科技股份有限公司(简称“恒坤新材”)正式在上海证券交易所科创板上市交易。恒坤新材成立于2004年,总部位于厦门市海沧区,专注于集成电路制造过程的两大关键材料——光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售,是中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一。本次IPO,恒坤新材拟募集资金10.07亿元
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11月18日,盛美上海公告称,公司计划使用9.22亿元募集资金向全资子公司盛帷半导体设备(上海)有限公司增资,用于实施“研发和工艺测试平台建设项目”。该增资事项已经公司第三届董事会第一次会议审议通过,无需提交股东大会审议。增资完成后,盛帷上海的注册资本将由7亿元增加至16.22亿元。此次增资不构成关联交易或重大资产重组,且不会改变募集资金投资方向,不存在损害公司及股东利益的
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