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乐鱼体育-预计HBM4验证将于2026年第二季度完成,三大原厂供应英伟达的格局有望成形 | TrendForce集邦咨询

TrendForce集邦咨询: 预计HBM4验证将于2026年第二季度完成,三大原厂供应英伟达的格局有望成形根据TrendForce集邦咨询最新HBM产业研究,随着AI基础建设扩张,对应的GPU需求也不断成长,预期NVIDIA(英伟达) Rubin平台量产后,将带动HBM4需求。目前三大存储器原厂的HBM4验证程序已进展至尾声,预计将在2026年第二季陆续完成。其中,Samsung(三星)凭借最佳

 

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乐鱼体育-3D AI芯片创企算苗科技完成两轮累计规模近10亿元融资

北京3D AI芯片创企算苗科技近期连续完成两轮累计规模近10亿元融资,募集资金将用于100%国产化3D算力芯片的研发和量产。其中,Pre-A轮融资由源码资本、石溪资本联合领投,联想创投等多家半导体核心产业方跟投;Pre-A1轮融资由襄禾资本领投,同时获国开金融、北京顺禧等国资背景资本加持。算苗科技成立于2022年11月,核心产品是AI大模型推理3D定制化芯片,希望通过计算机体系结构创新和国内3D

 

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乐鱼体育-聚辰股份:2025年度净利润同比增长25.01%

聚辰股份发布2025年度业绩快报,公司全年实现营业收入12.2亿元,归属于母公司所有者的净利润为3.63亿元,分别较上年同期增长18.73%和25.01%,均创历史同期最好成绩。公司DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年同期实现快速增长,光学防抖式(OIS)摄像头马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用,产品销售结构得到进一步优化,

 

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乐鱼体育-图灵进化与国家集成电路创新中心达成战略合作

近日,AI芯片创新企业图灵进化(TuringEvo)与国家集成电路创新中心正式签署战略合作协议,双方将聚焦AI算力芯片及关键核心芯片领域,开展从芯片设计、工艺适配、供应链协同到产业落地的全链条系统性合作,助力国产AI芯片自主化进程,为集成电路产业高质量发展注入新动能。据悉,国家集成电路创新中心是在工信部、上海市人民政府指导支持下,由复旦大学、中芯国际和华虹集团共同发起建设的国家级共性技术研发平台,

 

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乐鱼体育-韩美半导体推出新型宽幅热压键合设备

据报道,韩美半导体发布的新型宽幅热压键合设备主要是为下一代高带宽内存产品HBM5、HBM6打造。这项技术相比传统的高堆叠方式能够改善功耗,还有利于提升内存容量以及带宽。资料显示,韩美半导体成立于1980 年,总部位于韩国,半导体先进封装设备制造商,尤其在HBM(高带宽内存)热压键合(TC Bonder) 领域处于头部地位。

 

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