11月17日晚间,立昂微公告,公司控股子公司金瑞泓微电子与衢州智造新城管理委员会签署协议,约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”,本项目总投资约22.62亿元。项目建设周期约60个月,将分阶段进行,预计每年投入约3.5亿元。资料显示,金瑞泓微电子聚焦12英寸重掺硅片产品的生产,制备出的12英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求,终端应用于A
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11月17日晚间,百傲化学公告称,公司控股子公司芯慧联下属公司佛山芯慧联拟与国内知名高校、研究机构等共同签订合作研发项目合同书,共同参与开发大世代干法刻蚀装备,佛山芯慧联作为牵头单位,拟投入自有资金2.19亿元。百傲化学表示,本次合作研发项目旨在充分发挥公司研发团队在大世代刻蚀装备领域深厚的技术积累,并通过与高校及科研机构深度合作的方式,共同推动国产大世代刻蚀装备的产业化落地。百傲化学表示,本次合
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11月17日,OPPOReno15系列发布,搭载联发科天玑8450芯片和山海通信增强双芯,采用纳米冰晶散热片与高导热冰封石墨散热贴。在影像方面,搭载由2亿像素超清主摄、5000万像素潜望长焦、5000万像素超广角及前置5000万超广角摄像头。
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在2025年11月17日,Arm公司宣布其基于Arm架构的Neoverse CPU将能通过英伟达(Nvidia)的NVLink Fusion技术,与人工智能(AI)加速器实现高效集成。此举旨在为倾向采用定制化解决方案的客户,尤其是超大规模数据中心(hyperscalers)与云端服务供应商,提供更灵活且高效的AI基础设施选择。英伟达在AI产业的核心地位持续增强,此次与Arm的合作是其扩展NVLin
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11月17日,科思科技公告,公司控股子公司深圳高芯思通科技有限公司(以下简称“高芯思通”)研发的射频收发芯片已完成试产流片工作,并完成基本的功能、性能的测试工作,该研发项目取得阶段性成果。后续高芯思通将继续推进芯片功能、性能的全面测试工作。资料显示,科思科技成立于2004年,深耕军用电子信息装备领域,核心产品涵盖指挥控制信息处理设备及系统、软件雷达信息处理设备及系统、智能无
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