近日,Kioxia(铠侠)和Sandisk(闪迪)宣布其位于日本岩手县北上工厂的先进半导体制造工厂—Fab2(K2)正式投入运营。铠侠介绍称,Fab2能够生产第八代218层3D闪存,采用公司革命性的CBA(CMOS直接键合阵列)技术,并支持未来先进的3D闪存节点,以满足人工智能(AI)驱动的存储市场日益增长的需求。Fab2的产能将根据市场趋势逐步提升,预计将于2026年上半年实现量产。
了解详情 2025-11-15
存储器芯片制造商三星电子于2025年10月14日公布了其第三季的初步业绩,预计营运利益将达到12.1兆韩圆(约合8.48亿美元),这一数字较2024年同期增长32%,创下三年多以来的最高单季获利记录。这种表现远超市场分析师的预期,显示出三星在半导体业务的强劲复苏。根据报道,尽管供应该先进高频宽存储器(HBM)的进度有所放缓,但服务器和人工智能(AI)相关芯片的需求依然强劲,推动了传统存储器的销售表
了解详情 2025-11-15
近日,英伟达(NVIDIA)宣布,Meta与甲骨文(Oracle)将共同采用其最新的Spectrum-X以太网交换机,以提升各自的人工智能数据中心网络性能。这一合作标志着两大科技巨头在基础设施方面的进一步整合,旨在满足日益增长的AI计算需求。Spectrum-X以太网交换机为第五代以太网交换机,主要型号为SN5600系列,支持每端口最高800GbE,聚合带宽高达51.2Tb/s,适合AI大规模数据
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在资本市场上,OpenAI与博通(Broadcom)之间的合作引发了广泛关注。根据2025年10月13日的公告,这两家公司将共同开发10吉瓦(GW)规模的定制AI芯片和网络系统机架。此消息一经发布,博通的股价在周一开盘后上涨近10%,市值增加超过1500亿美元。博通首席执行官陈福阳在上个月的财报会议上曾暗示将有“新的大买家”加入,预计2026财年的人工智能收入将显著改善。尽
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在2025年10月13日于美国加州圣荷西举行的开放运算计划全球峰会(OCP Global Summit 2025)上,鸿海科技集团宣布将与英伟达(NVIDIA)合作,在台湾高雄推动**800V HVDC**电力架构的导入,打造未来的AI工厂(AI Factory)基础设施。鸿海在新闻稿中指出,这一**800V HVDC**电力架构将首先在高雄的K-1专案AI资料中心实施,这一专案被视为鸿海推动AI
了解详情 2025-11-15