10月5日,荣耀正式发布Magic 8系列旗舰手机及MagicOS 10操作系统。荣耀新旗舰聚焦AI能力与全场景智慧体验的深度融合,在硬件性能、影像系统与AI技术等方面实现大幅升级。荣耀Magic 8系列搭载第五代骁龙8至尊版移动平台,采用台积电第三代3纳米制程工艺,CPU、GPU和AI算力相比上一代都有大幅提升。在荣耀与高通的深度联合调校下,常温实测跑分高达428万。作为影像旗舰的代表,荣耀Ma
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苹果公司于2025年10月15日正式发布了其最新的M5芯片,并在三款新设备上首发,包括14英寸MacBook Pro、iPad Pro和Vision Pro。这一新芯片采用台积电第三代3nm工艺,具备10核GPU,支持第三代光线追踪技术,每个核心都配备神经引擎加速器,显著提升了基于GPU的人工智能工作负载的性能。M5芯片的AI计算性能较前代M4提升近4倍,而整体图形性能提升最高可达45%。M5芯片
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TrendForce集邦咨询: 2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期,零星业者酝酿涨价根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能型手机进入销售旺季,加上AI需求持续强劲等因素,晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下修,部分晶圆厂第四季的表现更将优于第三季,已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价。TrendForce集邦咨询表
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环球晶(GlobalWafers)于2025年10月16日在义大利诺瓦拉(Novara)隆重开幕其全新300mm半导体硅晶圆制造厂,该厂房属于环球晶的子公司MEMC Electronic Materials SpA,并被誉为欧洲最先进的硅晶圆厂之一。此次开幕典礼吸引了多位重要嘉宾,包括义大利企业制造部部长Hon. Adolfo Urso、参议员Sen. Gaetano Nastri及欧洲议会议员H
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在人工智能(AI)热潮的推动下,由贝莱德(BlackRock)、MGX、微软(Microsoft)和英伟达(NVIDIA)等组成的财团AI基础设施合作伙伴(AIP)于10月15日宣布,将以约400亿美元收购数据中心运营商Aligned。Aligned目前在美国和拉丁美洲拥有50个数据中心,运营及规划容量超过5吉瓦。交易完成后,Aligned将继续由首席执行官Andrew Schaap领导,并保持其
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